Ремонт принтеров, сканнеров, факсов и остальной офисной техники


назад Оглавление вперед




[0]

Александр В. Шохин

Типовой технологический процесс монтажа печатных плат с применением SMD-компонентов


Входной контроль п. платы

Визуальный контроль п.платы на отсутствие замыканий и обрывов проводников и дефектов маски.

Очистка

п. платы

Промывка платы для обезжиривания и активизации поверхности

Нанесение припойной пасты

Размещение SMD компонентов

Использовать пасту SolderPlus 63NCLR-A Допускается "Multicore" SN62RM89AA S85

Визуальный контроль

Правильность установки SMD

Оплавление припоя

Соблюдение температурного профиля.

Визуальный контроль

Контроль качества пайки SMD

Предварительная сборка

Размещение компонентов для монтажа в отверстия

Предварительная сборка клеммников,

установка мех. компонентов и сборочных узлов

Пайка компонентов

Использовать припой X39B "Mulicore" Допускается - 60/40 Crystal. В качестве

флюса /если необходимо/ рекомендуется

фломастер с флюсом RMA. В этом случае требуется последующая промывка

Визуальный контроль

.......

Промывка п. платы

....... -

Промывать только навесной монтаж ! Не допускается попадание смывки на зону SMD монтажа.

Использовать смесь ПРОЗОН + ВОДА -1 i а 1111 iii*

Допускается СПИРТ

Термоциклирование

Нанесение защитного покрытия - «=!

Только при необходимости

Стандартная процедура : 3 цикла -15 град (60 минут) -> -быстрый переносе +45 град (5 минут) Последний цикл: только сушка ( 1 час ).

Тестирование, ОТК

Визуальный контроль, проверка функционирования,калибровка

Соответствие сборочному чертежу.

Латинские буквы слева от названий технологических этапов служат для описания в конструкторской документации полного технологического цикла конкретного изделия. Обязательные этапы не указываются. Например, для платы xxx следует указать: "плату изготовить по типовому процессу c пропуском этапов C, Z."


♦Рекомендуемое оборудование: для ручного монтажа - паяльная станция ST-25AE (вкл. паяльник PS80) ($295)

♦Для пайки микросхем с шагом 0,5-0,65mm - наконечник 564 ($10)

♦Для пайки микросхем с шагом 0,65mm и выше - наконечник 0490 ($10)

♦В качестве флюса использовать многократно используемые фломастеры с флюсом RMA (средней активности) и NC( требует очистки) ($7,5).

♦Для фиксации многовыводных (более 100 выводов) микросхем использовать клей CA-35

♦Для обеспечения влагостойкости и устранения токов утечек использовать покрытие PLASTIC (легко удаляемый) -$6,73 или URETANE CLEAR (особо прочный) -$7,04

♦Использование хим. материалов, участвующих в тех. процессе, необходимо соблюдать в точном соответствии с рекомендациями поставщика (или изготовителя).

♦Дополнительное оборудование - приспособление для облуживания и устойство для выпаивания SMD-микросхем. Станция для выпайки ST-115AE (с паяльником SX-70) -$1145 или термофен HAKKO 850 - $820 может понадобиться для ремонтных работ при значительном объеме выпуска.

Установка электронных компонентов.

Установка компонентов производится в соответствии с конструкторской документацией. При отсутствии конструкторских замечаний по установке конкретных компонентов они устанавливаются в соответствии с данной инструкцией. Таким образом, в данном документе мы лишь определяем действия по умолчанию.

Компоненты для поверхностного монтажа

♦ Дискретные компоненты и микросхемы с шагом выводов более 1 мм должны быть размещены так, чтобы выводы компонентов не выходили за пределы контактной площадки. Оптимально симметричное расположение компонентов. Такие компоненты паяются методом групповой пайки в конвекционных печах.

Допустимо

Правильно

♦ Микросхемы с более мелким шагом. Новые микросхемы процессоров и памяти имеют, как правило, шаг выводов 0,65-0,8мм и большое количество выводов на 2 или 4 стороны. При ручном позиционировании для вспомогательной фиксации компонентов используется специальная мастика. Выводы паяются при помощи фломастера с флюсом NC или RMA и наконечника "микроволна" паяльной станции. При пайке групповым методом требуется применение тонкого (0,3мм) наконечника для диспенсера.



[стр.Начало] [стр.1]