|
||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Меню:
Главная
Форум
Литература: Программирование и ремонт Импульсные блоки питания Неисправности и замена Радиоэлектронная аппаратура Микросхема в ТА Рубрикатор ТА Кабельные линии Обмотки и изоляция Радиоаппаратура Гибкие диски часть 2 часть 3 часть 4 часть 5 Ремонт компьютера часть 2 Аналитика: Монтаж Справочник Электроника Мощные высокочастотные транзисторы 200 микросхем Полупроводники ч.1 Часть 2 Алгоритмические проблемы 500 микросхем 500 микросхем Сортировка и поиск Монады Передача сигнала Электроника Прием сигнала Телевидиние Проектирование Эвм Оптимизация Автомобильная электроника Поляковтрансиверы Форт Тензодатчик Силовые полевые транзисторы Распределение частот Резисторные и термопарные Оберон Открытые системы шифрования Удк |
[8] Таблица 12.4.7. Основные характеристики серебряных припоев фирмы "Остров" (Россия)
Припой 1530. Четырехкомпонентный припой с содержанием серебра 30 %. Экономичен. Имеет среднее растекание. Хорошо заполняет большие зазоры без перегрева соединения. Припой применяется во всех изделиях за исключением изделий пищевой промышленности из-за содержащегося в нем кадмия. Внимание! Пайку производить в хорошо проветриваемом помещении с соблюдением всех мер предосторожности. Припой 530Sn. Четырехкомпонентный припой с содержанием серебра 30 %. Имеет более высокую температуру плавления, чем припой 1530 и обладает при этом средним растеканием. Хорошо формирует паяный шов в любом пространственном положении. Припой 538Sn. Четырехкомпонентный припой с содержанием серебра 38 %. Обладает быстрым растеканием, что позволяет получать вакуумно-плотные швы при значительных монтажных зазорах. Особенности. Серебряные припои имеют низкую температуру плавления и хорошо смачивают соединяемые поверхности. Они прекрасно заполняют зазоры соединений и дают прочные вакуумно-плот-ные швы, обладающие высокой прочностью и пластичностью, способные выдерживать значительные вибрационные и ударные нагрузки в большом диапазоне рабочих температур. Припои этого класса широко применяются при изготовлении и монтаже холодильного оборудования, особенно при пайке соединений, испытывающих значительные вибрационные нагрузки (например, при пайке трубопроводов к компрессору). Более низкая температура растекания по сравнению с медно-фос-форными припоями делает их предпочтительными для пайки арматуры (ТРВ, смотровых стекол, вентилей). Кроме того, снижается вероятность образования окалины. Используются с флюсом "Superflux" или аналогичным флюсом. В изделиях пищевой промышленности разрешается применять только безкадмиевые припои. Рис. 12.4.16. Нагреватели для пайки труб: а - пропан-воздух; б - пропан-кислород; в - электрический Припой 540Sn. Четырехкомпонентный припой с содержанием серебра 40 %. Имеет большой интервал плавления и обладает хорошим растеканием. Рекомендуется для пайки меди, стали в любых сочетаниях для соединений, испытывающих значительные вибрационные и ударные нагрузки. Припой 545Sn. Четырехкомпонентный припой с содержанием серебра 45 %. Обладает очень быстрым растеканием и имеет низкую температуру плавления, поэтому рекомендуется для пайки элементов автоматики, боящихся перегрева (ТРВ, соленоиды, вентили). Припой 555Sn. Четырехкомпонентный припой с содержанием серебра 55 %. Ему свойственна самая высокая текучесть. Паяные швы обладают максимальной прочностью, коррозионной стойкостью, а также высокой пластичностью и способны выдерживать значительные вибрационные нагрузки в большом диапазоне температур. Рекомендуется для пайки арматуры, содержащей нетермостойкие элементы. Для пайки применяются нагреватели (горелки), работающие на смеси газов: пропан-бутан-воздух, пропан-бутан-кислород, ацетилен-воздух, ацетилен-кислород (рис.12.4.16). Используются также резистивные электрические нагреватели. Правильный подбор нагревателя и правильная установка пламени позволяют избежать перегрева материала. Пламя горелки должно быть Рис. 12.4.17. Разогрев трубы перед пайкой: а - пропан-кислородная горелка; б - пропановая горелка гладким, с четким голубым свечением ядра. В первой фазе нагрева расстояние между наконечником горелки и нагреваемой поверхностью должно быть равно длине конуса пламени. Горелку держат в таком положении до достижения температуры трубы около 650 °С (красный цвет). Затем увеличивают расстояние от наконечника горелки до места пайки примерно в два раза. Для уменьшения потерь тепла, особенно при использовании пропа-новой горелки, применяют отражатели (рис. 12.4.17, б). При пайке необходимо создать внутри трубы среду нейтрального газа, что исключит образование окалины внутри трубы. При работе холодильной машины окись меди, флюс, остатки припоя могут забить капиллярные трубки и четырехходовой клапан. Чаще всего в качестве инертного газа используют сухой азот. При помощи резинового шланга соединяют фреоновую магистраль и баллон с азотом. Между трубопроводом и азотным баллоном устанавливают ротаметр или регу-2 лятор расхода газа (табл. 12.4.8). Редуктор азотного баллона устанавливают на минимально возможное давление азота (не более 0,2 бара). Рота- Рис. 12.4.18. Пайка медных труб в среде метром устанавливают ско-инертного газа: рость газа в трубе до 5 м/мин1 - редуктор с регулятором расхода газа; J12 - уплотнение резиновым шлангом; (расход 0,05 м3/ч). По оконча-3 - место пайки нии пайки необходимо пропускать азот по трубе до ее охлаждения (до температуры 35-45 °С). Если при пайке используется флюс, припой нагревают и наносят флюс на разогретый конец прутка припоя путем погружения его во флюс. Медно-фосфорным припоем пайка производится без флюса. При пайке близко расположенных соединений необходимо соблюдать определенную последовательность пайки, чтобы не расплавить предыдущий шов. На рис. 12.4.19 показана последовательность пайки тройника в зависимости от его положения в пространстве. При пайке |
Среды: Smalltalk80 MicroCap Local bus Bios Pci 12С ML Микроконтроллеры: Atmel Intel Holtek AVR MSP430 Microchip Книги: Емкостный датчик 500 схем для радиолюбителей часть 2 (4) Структура компьютерных программ Автоматическая коммутация Кондиционирование и вентиляция Ошибки при монтаже Схемы звуковоспроизведения Дроссели для питания Блоки питания Детекторы перемещения Теория электропривода Адаптивное управление Измерение параметров Печатная плата pcad pcb Физика цвета Управлении софтверными проектами Математический аппарат Битовые строки Микроконтроллер nios Команды управления выполнением программы Перехода от ahdl к vhdl Холодный спай Усилители hi-fi Электронные часы Сердечники из распылённого железа Анализ алгоритмов 8-разрядные КМОП Классификация МПК История Устройства автоматики Системы и сети Частотность Справочник микросхем Вторичного электропитания Типы видеомониторов Радиобиблиотека Электронные системы Бесконтекстный язык Управление техническими системами Монтаж печатных плат Работа с коммуникациями Создание библиотечного компонента Нейрокомпьютерная техника Parser Пи-регулятор ч.1 ПИ-регулятор ч.2 Обработка списков Интегральные схемы Шина ISAВ Шина PCI Прикладная криптография Нетематическое: Взрывной автогидролиз Нечеткая логика Бытовые установки (укр) Автоматизация проектирования Сбор и защита Дискретная математика Kb радиостанция Энергетика Ретро: Прием в автомобиле Управление шаговым двигателем Магнитная запись Ремонт микроволновки Дискретные системы часть 2 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||