Ремонт принтеров, сканнеров, факсов и остальной офисной техники


назад Оглавление вперед




[0]

микросхемы и их применение

Справочное пособие

предисловие ко второму изданию

Проникнув в разнообразные виды радиоэлектронной техники - от сложнейших управляющих комплексов до бытовых приборов и устройств, интегральные микросхемы значительно расширили сферу применения радиоэлектронных средств и обеспечили высокий технико-экономический эффект от их внедрения. В связи с этим возникает необходимость в ознакомлении широкого круга читателей, интересующихся успехами полупроводниковой электроники и имеющих опыт работы в данной области, с номенклатурой и с практическими вопросами применения интегральных микросхем, выпускаемых отечественной промышленностью, с особенностями конструирования радиоэлектронной аппаратуры на их основе.

Первое издание книги вышло в 1978 г. За прошедшее время достигнуты значительные успехи в развитии микроэлектронной элементной базы. Популярные серии микросхем пополнились сложными микроэлектронными функциональными узлами с высокой степенью интеграции. Разработаны и освоены в серийном производстве новые серии аналоговых и цифровых микросхем, построенные на перспективных схемотехнических принципах и имеющие улучшенные функциональные и электрические характеристики.

В практику разработки радиоэлектронной аппаратуры все шире внедряются программно-управляемые универсальные микроэлектронные устройства - микропроцессоры. Выпускаемые серийно комплекты микропроцессорных интегральных схем по своим функциональным возможностям и электрическим характеристикам удовлетворяют требованиям многих областей применения: аппаратуры автоматического управления, связи, измерительной техники, бытовых приборов и т. д. Появились первые однокристальные микро-ЭВМ.

Значительно расширена номенклатура микроэлектронных операционных усилителей, микросхем для запоминающих устройств, аналого-цифровых и цифроаналоговых преобразователей и др.

Накоплен большой практический опыт по применению микросхем в радиоэлектронной аппаратуре, в том числе и радиолюбительской.

Указанные изменения, произошедшие после выхода в свет первого издания книги, обусловили необходимость ее второго издания, переработанного и дополненного.

В предлагаемой читателям книге даны общие сведения об интегральных микросхемах, выпускаемых промышленностью, рассмотрены принципы их функциональной классификации, приведены количественные значения основных параметров, изложены конструктивные особенности микросхем. Рассмотрен состав основных серий аналоговых и цифровых микросхем, приведены примеры реализации на них функциональных узлов. Изложены особенности и примеры применения микросхем в радиолюбительских разработках.

Рассмотрены также особенности проектирования, конструирования и эксплуатации аппаратуры на микросхемах.

В целом задачей книги является показ возможностей отечественных микросхем, а также условий их применения на базе обобщения практического опыта.

Во втором издании книги существенно обновлены все главы, включен материал по микросхемам, выпущенным отечественной промышленностью в последние годы, значительное внимание уделено тем из них, в рекомендациях по применению которых особенно остро нуждаются радиолюбители. В книгу введены две новые главы, посвященные микропроцессорам, большим интегральным схемам памяти, аналого-цифровым и цифроаналоговым преобразователям, даны описания и принципы реализации новых устройств промышленной и бытовой техники.

Глава 1 написана Батушевым В. А., гл. 2 - Вениаминовым В. Н., гл. 3 и § 7.6 - Ковалевым В. Г., гл. 4 и 5 - Лебедевым О. Н., гл. 6, 7 (кроме § 7.6) и 8 - Мирошниченко А. И., § 7.3 - написан совместно Ковалевым В. Г. и Мирошниченко А. И.

При подготовке второго издания были учтены критические замечания, пожелания и рекомендации многочисленных читателей, приславших письма. Авторы выражают признательность канд. техн. наук


Бедрековскому М. А. за ценные замечания, сделанные им при рецензировании книги.

Авторы надеются, что книга будет с интересом встречена широким кругом радиолюбителей.

Отзыв о книге просим присылать по адресу: 101000, Москва, Главпочтамт, а/я 693, издательство «Радио и связь», Массовая радиобиблиотека.

Авторы

Глава первая

ОБЩИЕ СВЕДЕНИЯ ОБ ИНТЕГРАЛЬНЫХ МИКРОСХЕМАХ

1.1. ИНТЕГРАЛЬНАЯ МИКРОСХЕМА-СОВРЕМЕННЫЙ ФУНКЦИОНАЛЬНЫЙ УЗЕЛ РАДИОЭЛЕКТРОННОЙ АППАРАТУРЫ

Полевые и биполярные транзисторы, полупроводниковые диоды и резисторы, конденсаторы и прочие электронные приборы и радиодетали часто называют элементами радиоэлектронной аппаратуры (РЭА), или электрорадиоэлементами, так как они составляют основу функциональных структур, реализующих обусловленные назначением аппаратуры алгоритмы формирования, преобразования хранения, обработки и воспроизведения сигналов.

Предприятия электронной промышленности выпускают типовые электрорадиоэлементы в широком ассортименте в качестве комплектующих изделий. Изготовление же аппаратуры заключается фактически в сборке ее из готовых электрорадиоэлементов с применением межсоединений и конструктивных элементов, обеспечивающих необходимое пространственное расположение частей аппаратуры, соединение их в единую функциональную структуру, защиту от воздействий окружающей среды и поддержание теплового режима. Отдельные группы электрорадиоэлементов, совместно выполняющие единую функцию, могут из технологических или эксплуатационных соображений объединяться при этом в конструктивно завершенные сборочные единицы, называемые функциональными узлами (рис. 1.1). Узлы в свою очередь могут объединяться в субблоки, субблоки - в блоки (см. гл. 8) и т. д.

Рис. 1.1. Функциональный узелРис. 1.2. Интегральная микросхема

В последние 20 лет получила широкое распространение иная технология изготовления функциональных узлов, при которой процессы изготовления входящих в узел электрорадиоэлементов и процессы объединения их в функциональную конструктивно завершенную структуру совмещаются. Эта технология получила название интегральной (от латинского integre - целый, неразрывно связанный). Функциональные узлы РЭА, изготовляемые методом интегральной технологии, были названы интегральными микросхемами (ИС) (рис. 1.2).


Приставка «микро» подчеркивает характерную особенность интегральной технологии - высокий уровень миниатюризации, достигаемый в ее изделиях.

Проблема миниатюризации традиционна для радиоэлектроники, но значение ее непрерывно растет по мере расширения областей применения РЭА, усложнения радиооборудования и повышения ответственности выполняемых им функций. Для функциональных узлов аппаратуры удобным показателем уровня миниатюризации является плотность упаковки, характеризуемая отношением числа элементов, содержащихся в узле, к объему, занимаемому узлом.

Опыт показал, что при сборке маломощных функциональных узлов из готовых электрорадиоэлементов не удается поднять плотность упаковки выше 2 эл/см3 даже при использовании самых миниатюрных полупроводниковых приборов и пассивных элементов. Интегральная же технология позволяет получить в тысячи раз большую плотность упаковки при невысокой стоимости и большой надежности. Эта замечательная черта интегральной технологии, открывшая широкие возможности миниатюризации радиоэлектронных изделий, и явилась причиной широкого и быстрого внедрения ИС в РЭА, где они в настоящее время стали основным типом функционального узла.

Переход от традиционных методов сборки функциональных узлов аппаратуры из готовых типовых электрорадиоэлементов к принципиально новой технологии, совмещающей процессы изготовления элементов и процессы объединения их в конструктивно завершенную функциональную структуру, стал возможным лишь благодаря полупроводниковой технологии, освоившей значительное количество новых весьма эффективных приемов и процессов. Результаты этого перехода оказались столь существенными, что знаменовали подъем всей электроники на качественно новый уровень, Появление ИС - это фактически создание новой, более совершенной элементной базы РЭА. Интегральная технология изменила представление об оптимальных функциональных структурах радиоэлектронных устройств и их функциональном базисе. Она вызвала к жизни новые принципы и способы конструирования аппаратуры, оказывает глубокое влияние на все этапы изготовления радиоэлектронных устройств и на способы их эксплуатации, невиданно расширяет сферу их применения. Произошло формирование специальной отрасли электроники, разрабатывающей проблемы конструирования и производства электронных изделий на базе интегральной технологии. Эта отрасль получила название микроэлектроники.

1.2. УСТРОЙСТВО ИНТЕГРАЛЬНЫХ МИКРОСХЕМ

1.2.1. Полупроводниковые интегральные микросхемы

Наибольшее распространение получили ИС, у которых все элементы и межэлементные соединения выполнены в объеме и на поверхности полупроводника. Их называют полупроводниковыми.

Для изготовления полупроводниковых микросхем используют кремниевые монокристаллические пластины диаметром не менее 30 - 60 мм и толщиной 0,25 - 0,4 мм. Элементы микросхемы - биполярные и полевые транзисторы, диоды, резисторы и конденсаторы - формируют в полупроводниковой пластине методами, известными из технологии дискретных полупроводниковых приборов (селективная диффузия, эпитаксия и др.) [5]. Межсоединения выполняют напылением узких проводящих дорожек алюминия на окисленную (т. е. электрически изолированную) поверхность кремния, имеющую окна в пленке окисла в тех местах, где должен осуществляться контакт дорожек с кремнием (в области эмиттера, базы, коллектора транзистора и т. д.). Для соединения элементов микросхемы с ее выводами на проводящих дорожках создаются расширенные участки - контактные площадки. Методом напыления иногда изготавливают также резисторы и конденсаторы.

Рис. 1.3. Основные части микросхемы



[стр.Начало] [стр.1] [стр.2] [стр.3] [стр.4] [стр.5] [стр.6] [стр.7] [стр.8] [стр.9] [стр.10] [стр.11] [стр.12] [стр.13] [стр.14] [стр.15] [стр.16] [стр.17] [стр.18] [стр.19] [стр.20] [стр.21] [стр.22] [стр.23] [стр.24] [стр.25] [стр.26] [стр.27] [стр.28] [стр.29] [стр.30] [стр.31] [стр.32] [стр.33] [стр.34] [стр.35] [стр.36] [стр.37] [стр.38] [стр.39] [стр.40] [стр.41] [стр.42] [стр.43] [стр.44] [стр.45] [стр.46] [стр.47] [стр.48] [стр.49] [стр.50] [стр.51] [стр.52] [стр.53] [стр.54] [стр.55]