Ремонт принтеров, сканнеров, факсов и остальной офисной техники


назад Оглавление вперед




[0]

Pcbinstr.rtf, 1.06.99

Инструкция по подготовке файлов сверловки Exellon и файлов печати Gerber

для плат в формате PCAD PCB v4.5.

Данная инструкция описывает приблизительную последовательность действий для получения файлов, необходимых для заказа печатных плат. Однако эта последовательность приведена исключительно для справочных целей, т.е. заказчик не обязан слепо выполнять каждое из описанных действий, а может творчески перерабатывать инструкцию в соответствии с конкретной ситуацией.

1. Содержимое файла PCAD.

1.1.Файл должен быть в формате PCB для PCAD 4.5 или 8.5 (либо в формате PDIF для PCAD других версий). Используйте программу PDIFOUT для преобразования PCB в PDIF. При преобразовании следует обратить внимание на корректность расположения всех компонентов и выводов. Рекомендуется провести обратное преобразование программой PDIFIN и визуально просмотреть полученный файл PCB.

1.2.Перед началом работы следует точно знать (эти сведения должны быть указаны в сопроводительном тексте):

ОШаг сетки (метрический, дюймовый или псевдо-дюймовый, т.е. 25.0 мм/дюйм)

ОТочные размеры платы (в мм или истинных дюймах), и необходимый допуск обрезки.

ОТолщину платы после нанесения всех покрытий (в мм или истинных дюймах), и необходимый допуск.

ОНаличие сложных вырезов.

ОВсе используемые толщины проводников (в мм или в дюймах)

ОНомера, форма и размеры всех используемых площадок

ОДиаметры отверстий (окончательные после металлизации) для каждого типа площадок, и необходимый допуск центровки и допуск окончательных диаметров.

ОТипы отверстий, которые необходимо оставить без металлизации.

ОПоследовательность слоев для многослойных плат.

ОПары слоев для сверления несквозных дырок в многослойных платах.

ОНаличие планарных площадок, необходимость изготовления маски, маркировки, золочения.

ОИмена слоев PCAD, используемых для проводников, маски, маркировки, золочения и контура обрезки и вырезов платы.

ОСодержит ли файл русские буквы.

1.3. По умолчанию используются следующие имена слоев: О Контур обрезки платы - BRDOUT

О Проводники, слой компонентов - COMP (линии и полигоны), PINTOP (планарные выводы, нарисованные прямоугольниками), FLCOMP (круглые и квадратные выводы, нарисованные флэшами)

ОПроводники, внутренние слои (от верхнего к нижнему) - INT1, INT2 FLINT1, FLINT2 ...

ОПроводники, слой пайки (нижний) - SOLDER, PINBOT, FLSOLD.

ОПаяльная маска, верхний и нижний слой - MSKGTP, MSKGBT

ОМаркировка, верхний и нижний слой - SLKTOP, SLKBOT

ОЗолочение - GOLD (или GLDTOP, GLDBOT)

1.4.В слое COMP должна присутствовать текстовая надпись, однозначно позволяющая на фотошаблонах идентифицировать данный слой как верхний (например, название платы, или "TOP LAYER" или "COMP"). То же относится к внутренним слоям на многослойных платах.

1.5.Отверстия различного диаметра и для разных пар слоев задаются выводами PCAD различных типов.

1.6.Конфигурация паяльной маски задается негативно. То есть для исключения областей из маски следует закрасить эти области (полигонами для открытия областей и планарных площадок и флэшами для открытия выводов).

1.7.Конфигурация планов питания задается негативно. То есть для исключения областей из плана питания следует закрасить эти области (прорисовкой линий, флэшей или полигонов). Для разделения областей в плане можно применять связные контуры из линий.

1.8.Конфигурация контура платы и вырезов задается линией шириной 4 mil, проведенной в слое BRDOUT. При неочевидной конфигурации вырезов следует в слое BRDOUT сделать надпись "CUT" в области, предназначенной для вырезания.

1.9.В слоях FLCOMP и FLSOLD не должно содержаться никакой информации, кроме флэшей для выводов компонентов, т.к. эти слои используются для изготовления Gerber-файлов для слоев проводников. Зачастую эти слои "загрязнены" лишней информацией, что приводит к искажению рисунка фотошаблонов.


2.Особенности технологии изготовления плат.

2.1.Плата будет обрезана по центру линии в слое BRDOUT, стандартный допуск +-4 mil (+-0.1мм). Проводящей линии на краю платы оставлено не будет.

2.2.Металлизация обеспечивает по умолчанию толщину медной стенки внутри отверстий не менее 1 mil. Стандартный допуск центровки отверстий +-3 mil, допуск соблюдения диаметров отверстий +-3mil.

2.3.Диаметр круглой площадки должен превышать диаметр отверстия не менее чем на 20 mil (0.5 мм).

2.4.Задавая слой маски, разработчик файла PCAD должен позаботиться об исключении из маски областей для пайки и областей для золочения.

Области, освобожденные от маски, должны быть увеличены относительно размеров металлических площадок. Для пленочной сухой маски увеличение размера должно составлять 7-8 mil с каждой стороны, для жидкой фотопроявляемой - 2-4 mil. Стандартный допуск на отклонение рисунка при нанесении маски составляет +-5mil.

2.5.Линии, используемые для нанесения маркировки, должны иметь толщину не менее 8 mil. Стандартный допуск на отклонение рисунка маркировки при нанесении на плату составляет +-15mil.

2.6.Для автоматической обрезки плат сложной конфигурации в плате, по согласованию с заказчиком, могут быть просверлены два крепежных отверстия диаметром ~3 мм в двух противоположных ее углах.

3.Подготовка текстового файла описания платы.

3.1.Укажите шаг сетки для изготовления платы - миллиметры, дюймы (25.4 мм) или псевдо-дюймы (25.0 мм).

3.2.Опишите конфигурацию и диаметры отверстий для всех типов выводов.

3.3.Напишите, требуется ли золочение контактов разъемов.

3.4.Укажите, отверстия с какими типами сверл следует оставить без металлизации.

3.5.Укажите другие особенности платы, в том числе упомянутые в п. 1.2 и 1.3.

3.6.Укажите необходимые допуски (см.п.2.)

3.7.Опишите угол и глубину среза фаски на ножевых разъемах.

4.Подготовка файлов сверловки Exellon.

Файл сверловки готовится для каждой пары слоев, то есть один для платы только со сквозными отверстиями. Разработчик должен знать диаметр конечного отверстия (после металлизации) для каждого типа используемых в файле PCB выводов.

4.1.Установите в редакторе PCCARDS левый нижний угол платы. Для этого в режиме SYMB введите команду ENTR / ORG, точно указав координату левого нижнего угла, и сохраните файл PCB.

4.2.Запустите программу PCDRILL. Сконфигурируйте программу: "Configure PC-DRILL", задав следующие параметры:

•Default drill: Exellon

•Output device: Disk only

Остальные параметры следует оставить по умолчанию.

4.3.Настройте таблицу сверл: "Edit tool table", указав соответствие типов выводов, номеров инструмента и диаметров отверстий в дюймах. Например, для отверстия диаметром 0.9 мм (т.е. 0.036 дюйма):

О Pin type Tool No. Hole size О 0 1 0.036 О 1 2 0.040 О ...

4.4.Создайте файл сверловки: "Run PC-DRILL". Укажите пару слоев для сверловки через пробел, например, для двухслойной платы:

- Layer pair: PADCOM PADSLD


4.5. Повторите пункт 4.4 для каждой пары слоев для несквозных отверстий многослойной платы. Имя файла сверловки должно отражать имена пары слоев, например: NAMECS для пары слоев COMP и SOLDER, NAME 12 для INT1 и INT2.

5. Подготовка файлов печати Gerber.

Файл печати готовится один для каждого слоя печати, в том числе для слоя верхней маски и слоя нижней маски (если они отличаются), слоя верхней маркировки и слоя нижней маркировки, а также для маски области золочения и для контура обрезки. Разработчик должен знать используемые толщины линий. Минимальная используемая толщина линии определяет точность закраски углов полигонов. Разработчик должен знать размер, конфигурацию и наличие в каждом слое площадки для каждого типа используемых в плате выводов.

5.1.Подготовьте вспомогательные файлы следующим образом:

На листе бумаги или текстовым редактором создать список апертур, например:

# size shape type

I12 round line

10 56 round flash

II56 square flash

Номера апертур с 1 по 9 принято использовать для линий (line), а начиная с 10 - для площадок (flash).

Текстовым редактором создать файл *.SSF - список соответствия номеров выводов и файлов описания площадок *.PS. Название файла PS должно отражать конфигурацию и размер площадки, например:

0 * v56.ps

5* c60.ps

6* s60.ps

где V56.PS - переходное отверстие диаметром 56 mil, C56.PS - круглый вывод диаметром 56 mil, S100.PS- квадратный вывод размером 100 mil.

Программой PCCARDS в режиме SYMB создайте файлы *.PS для каждой конфигурации и размера площадок. В каждом файле PS ввести в нулевых координатах площадку командой DRAW / FLASH, задав номер апертуры из файла aperturs.txt. Площадка ставится в каждом требуемом слое из следующего списка:

FLCOMP,FLSOLD,FLINT1...FLINT*,MSKGTP,MSKGBT

Для площадок, не участвующих в пайке, например, для переходных отверстий, можно не ставить апертуры в слоях маски.

5.2.Загрузите файл платы в программу PCCARDS. Загрузите файл *.SSF командой SCMD / GSSF.

5.3.Сделайте видимыми только те слои, которые должны быть видимы в данном слое печати. Например:

COMP, PINTOP, FLCOMP - для слоя компонентов

FLSMSK, MSKGTP - для слоя верхней маски

5.4.Выполнить команду SYS / PLOT, указав областью отрисовки левый нижний и правый верхний угол платы. Указывать область следует точно, предварительно задав сетку, достаточную для указания углов платы, либо непосредственно вводя координаты с клавиатуры.

5.5.Задать имя файла, отражающее наименование слоя печати, например, NAME C.PLT для слоя COMP.

5.6.Выполнить пункты 5.3 - 5.5 для всех слоев печати.

5.7.Запустить программу PCPHOTO.

5.8.Сконфигурировать программу: "Configure PC-PHOTO", задав следующие параметры:

Default plotter: Gerber Laser Model 1636 (1638) (или Gerber 32) Output device: disk

System Setting: US

Polygon crosshatch aperture: 0.004" Polygon crosshatch spacing: 0.004"

Остальные параметры по умолчанию.



[стр.Начало] [стр.1]
Найдите работу здесь.