Ремонт принтеров, сканнеров, факсов и остальной офисной техники


назад Оглавление вперед




[62]

Такие модули доступны в нескольких вариантах объемом до 256 Мбайт. Самые распространенные объемы модулей приведены в табл. 6.22.

Объем модуля памяти можно вычислить, умножив глубину на разрядность. 144-контактный модуль имеет шину данных шириной 64 бит, что соответствует 8 байтам. Например, модуль объемом 256 Мбайт организован в виде 32 млн. строк по 64 бит (8 байт) в каждой, что равно 256 млн. байт (32 млн. х 8).

Стандартные назначения контактов такого модуля представлены в табл. 6.23 и 6.24.

Таблица 6.22. Объем, глубина и разрядность 144-контактных модулей SDRAM micro-DIMM Объем, МбайтГлубина и разрядность

648 х 64 бит

12816 x 64 бит

25632 х 64 бит

Таблица 6.23- Назначение контактов 144-контактного модуля SDRAM micro-DIMM (передняя панель)

Контакт

Сигнал

Контакт

Сигнал

Контакт

Сигнал

Контакт

Сигнал

1

VSS

37

гхм

73

NC

109

А9

3

ООО

39

D09

75

VSS

111

а10

5

DQ1

41

DQ10

77

NC

113

V0D

7

002

43

ООН

79

NC

115

D0M2

9

003

45

VDO

61

VDD

117

DOM3

11

VDD

47

0012

аз

dq16

110

VSS

13

004

49

DQ13

65

D017

121

DQ24

15

DQ5

51

0014

67

dq18

123

DQ25

17

D06

63

DQ15

89

dq19

125

D026

19

007

55

VSS

91

VSS

127

DQ27

21

VSS

57

NC

93

DQ20

129

VDD

23

DQMO

59

МС

95

DQ21

131

D028

25

d0m1

61

СКО

97

OQ22

133

DQ29

27

VDD

63

VDD

99

D023

135

DQ30

29

АО

65

RAS*

101

VDD

137

DQ31

31

А1

67

WE#

109

А6

139

VSS

33

А2

69

S0#

105

А8

141

SDA

35

VSS

71

NC

107

VSS

143

V0D

Таблица 6.24. Назначение контактов 144-контактного модуля SDRAM micro-DIMM (задняя панель)

Контакт

Сигнал

Контакт

Сигнал

Контакт

Сигнал

Контакт

Сигнал

2

VSS

38

СОД»

74

NC

110

BAl

4

DQ32

40

D041

76

VSS

112

A11

6

DQ33

42

DQ42

78

NC

114

VDD

а

DQ34

44

D043

80

NC

116

DOM6

10

0035

46

VDD

B2

VDD

118

D0M7

12

VDD

46

DQ44

64

DQ46

120

VSS

14

D036

50

D046

86

D049

122

D056

16

DQ37

52

0046

86

DOSO

124

DQ57

D038

54

D047

90

dq51

126

0058

20

D039

56

VSS

92

VSS

126

DQ59

22

VSS

58

NC

94

D052

130

VOO

24

DQM4

60

NC

96

DQ53

132

DO60

26

DQM5

62

CKEO

98

D054

134

0061

28

VDD

64

VDD

100

DQ55

136

0062

30

A3

66

CAS#

102

VDD

138

D063

32

А4

66

NC

104

A7

140

VSS

34

AS

70

A12

106

BAO

142

SCL

36

VSS

72

NC

108

VSS

144

VDO


Все контакты модулей DIMM имеют позолоченное покрытие и должны соответствовать покрытию разъемов памяти системной платы.

Модули DDR SDRAM micro-DIMM со 172-контактными выводами

Эти модули напоминают 200-контактные модули DDR SDRAM SO-DIMM, но имеют вдвое меньший размер, что позволяет устанавливать такие модули в небольшие корпуса портативных устройств. Спецификации 172-контактных модулей micro-DIMM аналогичны спецификациям 200-контактных модулей DDR SDRAM SO-DIMM, включая следующее:

стандартизированные комитетом JEDEC вид и назначение контактов;

шина данных шириной 64 бита (8 байт);

микросхемы памяти DDR SDRAM;

рабочая частота 200 МГц (РС1600), 266 МГц (РС2100) и 333 МГц (РС2700);

напряжение питания 3,3 В;

микросхема ROM SPD.

Эти модули имеют размер 1,8 дюйма (45,5 мм) в длину и 1,18 дюйма (30 мм) в высоту, что вдвое меньше соответствующего модуля SO-DIMM. В отличие от SO-DIMM, модули micro-DIMM не имеют пазов в контактной области; однако в левой части модуля есть вырез, обеспечивающий правильность установки в разъем системной платы. В отличие от модулей DDR SO-DIMM, модули DDR micro-DIMM не поддерживают функции коррекции ошибок с помощью кода ЕСС.

Существуют 172-контактные модули SDRAM micro-DIMM с микросхемами стандартов РС1600, РС2100 и РС2700. Обычно вместо модулей с низкой частотой можно устанавливать более быстродействующие модули, но не наоборот. Параметры 172-контактных модулей DDR SDRAM micro-DIMM приведены в табл. 6.25.

Таблица 6.25. Быстродействие 172-контактных модулей SDRAM micro-DIMM

Тип модули

время цикла, нс

Частота SOR/OOR, МГц

Ширина шн

мы данных, байт

Пропуски ая способность. Мбайт/с

РС2700

6,0

166/333

8

2.666

РС2100

7,5

133/266

в

2.133

РС1600

10.0

100/2OG

8

1,600

Время цикла, указанное в наносекундах, соответствует реальной частоте работы памяти, но память DDR передает данные дважды за один рабочий цикл, поэтому эффективная частота памяти DDR всегда равна удвоенной реальной частоте. Пропускная способность такой памяти равна ширине шины данных, умноженной на эффективную частоту. В результате будет получен объем данных, который может быть записан в модуль памяти или считан из него.

Как и для модулей DDR SDRAM SO-DIMM, важной характеристикой модулей micro-DIMM является CAS Latency (column address strobe), или CL. Иногда эта характеристика называется задержкой чтения (read latency). Этим параметром описывается количество тактов между регистрацией сигнала CAS к фактической передачей данных. Меньшее значение параметра означает большую производительность. Обычно модули SDRAM имеют параметр CL, равный 2,5 или 2. Если это возможно, выбирайте модули с более низким значением параметра CL, так как набор микросхем системной платы считает это значение из микросхемы ROM SPD (serial presence detect), установленной в модуле памяти, и переключится на более быстрый режим работы.

Модули DDR SDRAM micro-DIMM со 172 контактами имеют стандартную форму (рис. 6.7).


1.0 мм (0.03Э1

45,44 мм(1,789)

1,0".

Контакт \ (0,039")

U2

> /-Ч Q

037 mm0,50 mm

(0.015I(0,020-)

30.05 мм (1.183")

29,95 мм

15,00 mm (0,5ВГ)

I

V

Контакт 171 (Контакты 2-172 на обратной сторона)

о.ба мм to.0351

0,74 мм 10,029";

Рис. 6,7.172-контактные модули DDR SDRAM micro-DIMM

Все 172-контактные модули DDR SDRAM micro-DIMM имеют нечетные контакты (1-171) на передней панели и четные (2-172)- на задней панели. Модуль имеет длину 1,8 дюйма (45,5 мм) и высоту 1,18 дюйма (30 мм). Количество микросхем в модуле зависит от его объема.

Модули micro-DIMM содержат микросхему ROM SPD, от которой системная плата получает характеристики установленного модуля.

Такие модули доступны в нескольких вариантах объемом до 256 Мбайт. Самые распространенные объемы модулей приведены в табл. 6.26.

Таблица. 6.26. Объем, глубина и разрядность 172-контактных модулей DDR SDRAM micro-DIMM

Объемг Мбайт

Глубина н разрядность

64

8x64 бит

128

16x64 бит

256

32x64 бит

Объем модуля памяти можно вычислить, умножив глубину на разрядность, 172-контактный модуль имеет шину данных шириной 64 бит, что соответствует 8 байтам. Например, модуль объемом 256 Мбайт организован в виде 32 млн. строк по 64 бит (8 байт) в каждой, что равно 256 млн. байт (32 млн. х 8),

Стандартные назначения контактов такого модуля представлены в табл. 6.27 и 6.28.

Таблица 6.27. Назначение контактов 172-контактного модуля DDR SDRAM micro-DIMM (передняя панель)

Контакт

Сигнал

Контакт

Сигнал

Контакт

Сигнал

Контакт

Сигнал

2

VREF

46

VDD

88

BA1

132

CK1#

4

VSS

48

DM2

90

VDD

134

OKI

6

DQ4

50

D022

92

RAS*

138

VSS

В

DOS

52

VSS

94

CAS#

138

DQS2

10

VDD

54

D023

96

NC

140

DQ53

12

DM0

56

DQ2B

98

NC

142

VDD

14

DQ6

SB

VDD

100

VSS

144

DM6

16

VSS

60

0029

102

D036

146

D054

18

D07

62

DM3

104

D037

148

VSS

20

D012

64

VSS

106

VDD

150

DQ55

22

VDD

66

DQ30

108

DM4

152

D060

24

DQ13

58

DQ31

110

DQ3B

164

VDD

26

DM1

70

VDD

112

VSS

156

D081

26

VSS

72

CKEO

114

D038

15B

DM7



[стр.Начало] [стр.1] [стр.2] [стр.3] [стр.4] [стр.5] [стр.6] [стр.7] [стр.8] [стр.9] [стр.10] [стр.11] [стр.12] [стр.13] [стр.14] [стр.15] [стр.16] [стр.17] [стр.18] [стр.19] [стр.20] [стр.21] [стр.22] [стр.23] [стр.24] [стр.25] [стр.26] [стр.27] [стр.28] [стр.29] [стр.30] [стр.31] [стр.32] [стр.33] [стр.34] [стр.35] [стр.36] [стр.37] [стр.38] [стр.39] [стр.40] [стр.41] [стр.42] [стр.43] [стр.44] [стр.45] [стр.46] [стр.47] [стр.48] [стр.49] [стр.50] [стр.51] [стр.52] [стр.53] [стр.54] [стр.55] [стр.56] [стр.57] [стр.58] [стр.59] [стр.60] [стр.61] [стр.62] [стр.63] [стр.64] [стр.65] [стр.66] [стр.67] [стр.68] [стр.69] [стр.70] [стр.71] [стр.72] [стр.73] [стр.74] [стр.75] [стр.76] [стр.77] [стр.78] [стр.79] [стр.80] [стр.81] [стр.82] [стр.83] [стр.84] [стр.85] [стр.86] [стр.87] [стр.88] [стр.89] [стр.90] [стр.91] [стр.92] [стр.93] [стр.94] [стр.95] [стр.96] [стр.97] [стр.98] [стр.99] [стр.100] [стр.101] [стр.102] [стр.103] [стр.104] [стр.105] [стр.106] [стр.107] [стр.108] [стр.109] [стр.110] [стр.111] [стр.112] [стр.113] [стр.114] [стр.115] [стр.116] [стр.117] [стр.118] [стр.119] [стр.120] [стр.121] [стр.122] [стр.123] [стр.124] [стр.125] [стр.126] [стр.127] [стр.128] [стр.129] [стр.130] [стр.131] [стр.132] [стр.133] [стр.134] [стр.135] [стр.136] [стр.137] [стр.138] [стр.139] [стр.140] [стр.141] [стр.142] [стр.143] [стр.144] [стр.145] [стр.146] [стр.147] [стр.148] [стр.149] [стр.150] [стр.151] [стр.152] [стр.153] [стр.154] [стр.155] [стр.156] [стр.157] [стр.158] [стр.159] [стр.160] [стр.161] [стр.162] [стр.163] [стр.164] [стр.165] [стр.166] [стр.167] [стр.168] [стр.169] [стр.170] [стр.171] [стр.172] [стр.173] [стр.174] [стр.175] [стр.176] [стр.177] [стр.178] [стр.179] [стр.180] [стр.181] [стр.182] [стр.183] [стр.184] [стр.185] [стр.186] [стр.187] [стр.188] [стр.189] [стр.190] [стр.191] [стр.192] [стр.193] [стр.194] [стр.195] [стр.196] [стр.197] [стр.198] [стр.199] [стр.200] [стр.201] [стр.202] [стр.203] [стр.204] [стр.205] [стр.206] [стр.207] [стр.208] [стр.209] [стр.210] [стр.211] [стр.212] [стр.213] [стр.214] [стр.215] [стр.216] [стр.217] [стр.218] [стр.219] [стр.220] [стр.221] [стр.222] [стр.223]