|
||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Меню:
Главная
Форум
Литература: Программирование и ремонт Импульсные блоки питания Неисправности и замена Радиоэлектронная аппаратура Микросхема в ТА Рубрикатор ТА Кабельные линии Обмотки и изоляция Радиоаппаратура Гибкие диски часть 2 часть 3 часть 4 часть 5 Ремонт компьютера часть 2 Аналитика: Монтаж Справочник Электроника Мощные высокочастотные транзисторы 200 микросхем Полупроводники ч.1 Часть 2 Алгоритмические проблемы 500 микросхем 500 микросхем Сортировка и поиск Монады Передача сигнала Электроника Прием сигнала Телевидиние Проектирование Эвм Оптимизация Автомобильная электроника Поляковтрансиверы Форт Тензодатчик Силовые полевые транзисторы Распределение частот Резисторные и термопарные Оберон Открытые системы шифрования Удк |
[61]
Все контакты модулей DIMM имеют позолоченное покрытие и должны соответствовать покрытию разъемов памяти системной платы. В табл. 6.20 рассматривается назначение каждого контакта. Таблица 6.20. Описания контактов 200-контактного модули DOR SDRAM SO-DIMM СигналОписаниеКоличество контакта А(0 .9.11:13)Ввод адреса13 А1 О/АРВвод адреса/команда Auto Ргеспа где1 ВА(0:1)Адрес банка SDRAM2 CAStСгробадрвсастолбца(режимАс1Ье Low)1 СВ(7:0)Ввод-вывод битов проварки данных8 СК[0:2)Ввод тактовой частоты, плюс3 СК(0:2)#Ввод тактовой частоты, минус3 СКЕ(0:1)Clock Enables2 DM{0:8)Маски данных9 DO 10:63)В вод-вывод данных64 DOS (0:6)Стробы данных9 ncНе подключен (зарезервирован)6 РА5#Строб строки адреса (режим Active Low)1 S(0:1 )#Команда Chip Selects (режим Active Low)2 SA(0:2)Адрес SPD3 SCLSPD Clock Input1 5DASPD ввод-вывод данных1 VDDПитания ядра и ввода-вывода33 VDDIDОпределение уровней VDD, VDDO1 VDDSPDОпределение сигнала SPD (Serial Presence Detect)7 VP.EFКоманда Input/Output Reference2 VSSЗемли33 WEft Команда Write Enable (Active Low) 1 Модули micro-DIMM Это новый тип модуля памяти, который в основном используется в субноутбуках, устройствах PDA и иаладоиных компьютерах. Как и все модули DIMM, модули micro-DIMM имеют контакты на обеих сторонах панели модуля, выполняющие различные функции. Существует два основных типа модулей micro-DIMM: 144- и 172-контактные. Версия со 144 контактами содержит микросхемы памяти SDRAM и напоминает по своим характеристикам 144-контактные модули SO-DIMM. Версия со 172 контактами содержит микросхемы памяти DDR SDRAM и похожа на 200-контактные модули SO-DIMM. Модули micro-DIMM примерно вдвое меньше модулей SO-DIMM, но предоставляют при этом сопоставимый объем памяти и производительность. Модули SDRAM micro-DIMM со 144-контактны ми выводами Эти модули напоминают 144-контактные модули SDRAM SO-DIMM, однако имеют вдвое меньший размер, что допускает их установку в небольшие корпуса мобильных устройств. Кроме размера модули обладают теми же спецификациями, что и 144-контактные модули SDRAM SO-DIMM, включая следующие: стандартизированные комитетом JEDEC вид и назначение контактов; шина данных шириной 64 бита (8 байт); микросхемы памяти SDRAM; напряжение питания 3,3 В; микросхема ROM SPD, Модули micro-DIMM имеют размер 1,5 дюйма (38 мм) в длину и 1,18 дюйма (30 мм) в высоту, что вдвое меньше соответствующего модуля SO-DIMM. В отличие от SO-DIMM, модули micro-DIMM не имеют пазов в области контактов; однако соответствующий паз есть в левой части модуля. Размеры модулей SO-DIMM и micro-DIMM отличаются. Существуют 144-контактные модули SDRAM micro-DIMM на базе микросхем PC 100 или PC 133 SDRAM. Обычно вместо модулей PC 100 можно устанавливать модули PC 133, но не наоборот. Параметры 144-контактных модулей SDRAM micro-DIMM приведены в табл. 6.21. Таблица 6.21. Быстродействие 144-контактных модулей SDRAM micro-DIMM
Пропускная способность равна частоте, умноженной на ширину данных. В результате получается скорость, с которой данные могут быть записаны или прочитаны из модуля. Как и для модулей SDRAM SO-DIMM, важной характеристикой модулей micro-DIMM является CAS Latency (column address strobe), или CL. Иногда эта характеристика называется задержкой чтения (read latency). Этим параметром описывается количество тактов между регистрацией сигнала CAS и фактической передачей данных. Меньшее значение параметра означает большую производительность. Обычно модули SDRAM имеют параметр CL, равный 2 или 3. Если это возможно, выбирайте модули с более низким значением параметра CL, так как набор микросхем системной платы считает это значение из микросхемы ROM SPD (serial presence detect), установленной в модуле памяти, и переключится на более быстрый режим работы. Схема 144-контактньгх модулей SDRAM micro-DIMM показана на рис. 6.6. 1.0 мм (0,039) 15Х)„ ЗВ,13мм(1.501*1 37,87 мм (1.491") Контакт 1 1,0 мм(0.039") 0,37 мм (0.01S-I .180 мм (0,1 S0) i h 30, IZmh (1.188*) 29.87 мм(1.176*) 15.00 мм (0,S9r) JL1,10 мм (0.0ДЗ*) Контакт 1430,90 мм (0,035*1 (Контакты 2-144 на обратной стороне) 0,50 мм «.ого-j Рис. 6.6, 144-контактны о модули SDRAM micro-DIMM Все 144-контактные модули SDRAM micro-DIMM имеют нечетные контакты (1-143) на передней панели и четные (2-144) - на задней. Длина модуля составляет 1,5 дюйма (38 мм), а высота - 1,18 дюйма (30 мм), Количество микросхем в модуле зависит от их объема. Модули обычно снабжены микросхемой ROM SPD, от которой системная плата получает конкретные спецификации установленного модуля. Микросхема ROM показана на рис. 6.6 в виде компонента "U5". Модули отличаются небольшим вырезом в левой части, который препятствует неправильной установке в разъем системной платы. |
Среды: Smalltalk80 MicroCap Local bus Bios Pci 12С ML Микроконтроллеры: Atmel Intel Holtek AVR MSP430 Microchip Книги: Емкостный датчик 500 схем для радиолюбителей часть 2 (4) Структура компьютерных программ Автоматическая коммутация Кондиционирование и вентиляция Ошибки при монтаже Схемы звуковоспроизведения Дроссели для питания Блоки питания Детекторы перемещения Теория электропривода Адаптивное управление Измерение параметров Печатная плата pcad pcb Физика цвета Управлении софтверными проектами Математический аппарат Битовые строки Микроконтроллер nios Команды управления выполнением программы Перехода от ahdl к vhdl Холодный спай Усилители hi-fi Электронные часы Сердечники из распылённого железа Анализ алгоритмов 8-разрядные КМОП Классификация МПК История Устройства автоматики Системы и сети Частотность Справочник микросхем Вторичного электропитания Типы видеомониторов Радиобиблиотека Электронные системы Бесконтекстный язык Управление техническими системами Монтаж печатных плат Работа с коммуникациями Создание библиотечного компонента Нейрокомпьютерная техника Parser Пи-регулятор ч.1 ПИ-регулятор ч.2 Обработка списков Интегральные схемы Шина ISAВ Шина PCI Прикладная криптография Нетематическое: Взрывной автогидролиз Нечеткая логика Бытовые установки (укр) Автоматизация проектирования Сбор и защита Дискретная математика Kb радиостанция Энергетика Ретро: Прием в автомобиле Управление шаговым двигателем Магнитная запись Ремонт микроволновки Дискретные системы часть 2 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||