|
||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Меню:
Главная
Форум
Литература: Программирование и ремонт Импульсные блоки питания Неисправности и замена Радиоэлектронная аппаратура Микросхема в ТА Рубрикатор ТА Кабельные линии Обмотки и изоляция Радиоаппаратура Гибкие диски часть 2 часть 3 часть 4 часть 5 Ремонт компьютера часть 2 Аналитика: Монтаж Справочник Электроника Мощные высокочастотные транзисторы 200 микросхем Полупроводники ч.1 Часть 2 Алгоритмические проблемы 500 микросхем 500 микросхем Сортировка и поиск Монады Передача сигнала Электроника Прием сигнала Телевидиние Проектирование Эвм Оптимизация Автомобильная электроника Поляковтрансиверы Форт Тензодатчик Силовые полевые транзисторы Распределение частот Резисторные и термопарные Оберон Открытые системы шифрования Удк |
[58] DDR SDRAM Память DDR (Double Data Rate - двойная скорость передачи данных) - это еще более усовершенствованный стандарт SDRAM, при использовании которого скорость передачи данных удваивается. Это достигается не за счет удвоения тактовой частоты, а за счет передачи данных дважды за один цикл: первый раз в начале цикла, а второй - в конце. Именно благодаря этому и удваивается скорость передачи (причем используются те же самые частоты и синхронизирующие сигналы). Память стандарта DDR получила поддержку на рынке графических плат и затем стала основным стандартом для современных ПК, К настоящему времени DDR SDRAM поддерживается основными производителями процессоров, наборов микросхем системной логики и модулей оперативной памяти. Модули памяти DDR SDRAM появились на рынке в 2000 году и стали стремительно проникать на рынок только после появления набора микросхем 845МР в марте 2002 года. В ноутбуках применяются 200-контактные модули SO-DIMM или 172-контактные модули micro-DIMM стандарта DDR SDRAM. Поставляемые модули SO-DIMM памяти DDR SDRAM отличаются быстродействием, пропускной способностью и обычно работают при напряжении 2,5 В. Они представляют собой, в сущности, расширение стандарта SDRAM DIMM, предназначенное для поддержки удвоенной синхронизации, при которой передача данных, в отличие от стандарта SDRAM, происходит при каждом тактовом переходе, т.е. дважды за каждый цикл. Для того чтобы избежать путаницы, обычную память SDRAM часто называют памятью с одинарной скоростью передачи данных (Single Data Rate- SDR). Характеристики различных модулей памяти стандартов SDRAM и DDR SDRAM приведены в табл. 6.5.
DDR2 SDRAM Члены организации JEDEC в течение нескольких лет работали над спецификацией DDR2, которая постепенно приобретала реальные очертания. Производство микросхем и модулей памяти DDR2 качалось в середине 2003 года, а наборы микросхем системной логики и соответствующие системные платы, поддерживающие DDR2, появились в первой половине 2004 года. Память DDR2 SDRAM представляет собой более быстродействующую версию стандартной памяти DDR SDRAM - большая пропускная способность достигается за счет использования дифференциальных пар сигнальных контактов, обеспечивающих улучшенную передачу сигналов и устранение проблем с сигнальными шумами/интерференцией. Предполагалось, что DDR2 обеспечит учетверенную скорость передачи данных, однако финальные образцы предоставляют лишь удвоенную скорость передачи, а модифицированный метод передачи сигналов позволяет достичь более высокой производительности. Максимальная частота памяти DDR достигает 533 МГц, в то время как рабочая частота модулей памяти DDR2 начинается с 400 МГц, доходит до 800 МГц и выше. Кюме более высокого быстродействия и щюпускной способности, память стандарта DDR2 обладает и другими достоинствами, в частности уменьшенным по сравнению с памятью DDR напряжением (1,8 вместо 2,5 В), благодаря чему модули памяти DDR2 потребляют меньше энергии и выделяют меньше тепла. Микросхемы DDR2, обладающие большим количеством контактных выводов, поставляются в корпусе FBGA (Fine-pitch Ball Grid Array) вместо TSOP (Thin Small Outline Package), используемого для большинства микросхем DDR и SDRAM. Микросхемы FBGA соединены с подложкой (как правило, самим модулем памяти) посредством близко расположенных шаровых припоев, размещенных на поверхности микросхемы. RDRAM Стандарт Rambus DRAM (RDRAM) представляет собой радикально новую архитектуру модулей памяти, которые устанавливались в высокопроизводительных компьютерах с 1999 по 2002 год. Компании Intel и Rambus подписали соглашение о сотрудничестве в 1996 году, согласно которому Intel обязалась поддерживать память стандарта RDRAM до 2001 года. После этой даты Intel продолжала поддерживать память RDRAM, установленную в выпущенных ранее системах, однако новые наборы микросхем системной логики и системные платы были уже предназначены для DDR SDRAM. Более того, все последующие наборы микросхем и системные платы Intel поддерживают установку исключительно модулей памяти DDR или DDR2. Изначально предполагалось, что память стандарта RDRAM будет сопровождать выпуск быстродействующих процессоров до 2006 гада. Модули памяти Существует два основных стандарта на модули памяти, применяемые в современных но-утбках: SO-DIMM (small outline dual inline memory module) it micro-DIMM (micro dual inline memory module). Всего есть три основных типа SO-DIMM и два типа micro-DIMM. различающиеся размером, рабочей частотой и доступными конфигурациями (табл. 6.6). Размер, форма и расположение выводов модулей SO-DIMM и micro-DIMM стандартизированы комитетом JEDEC. Использование промышленного стандарта позволяет быть уверенным в совместимости и взаимозаменяемости различных систем и производителей. Таблица 6.6. Типы модулей памяти для ноутбуков
Модули SO-DIMM обычно используются в ноутбуках, а модули micro-DIMM - в субноутбуках, PDA и наладоиных компьютерах. Модули SO-DIMM В большинстве ноутбуков используются модули SO-DIMM, которые являются уменьшенными версиями стандартных модулей DIMM, применяемых в настольных компьютерах. Хогя по размеру н назначению контактных выводов модули SO-DIMM отличаются от стандартных модулей DIMM, выполняемые ими функции одинаковы. Установка и извлечение подобных модулей из разъемов системной платы не составит никакого труда. Модули SO-DIMM снабжены контактными выводами на каждой стороне модуля. Нечетные выводы размещены на передней панели модуля, а четные - на задней. Специальные ключевые пазы обеспечивают правильность установки модулей в разъемы. Смешением пазов обозначается тип напряжения модуля. Существуют различные варианты модулей SO-DIMM и, поскольку не все модули взаимозаменяемы, важно удостовериться, что определенный модуль подходит к той или иной системной плате. Модули SO-DIMM с 72-контактными выводами Эти давно устаревшие модули применялись только в портативных компьютерах на базе процессоров 486. Модули SO-DIMM с 72-контактными выводами считывают и записывают данные блоками по 32 бит (4 байт), что соответствует возможностям процессоров 486, обладающих 32-разрядной шиной данных. Модули все еще доступны в продаже для модернизации старых компьютеров, однако их цена намного больше цены на современные модули. Форма и размер 72-коптактных модулей SO-DIMM показаны на рис. 6.1. 59.в2ми{2,355-) э.ао ии ю.150-1 макс. 2,00 1.10мм<0,МЗ-) 0,90 мм [0,035") Контакты 2.-72 на обратной сторона Рис. 6.1. 72-контактный модуль SO-DIMM Такие модули доступны в нескольких версиях объемом до 64 Мбайт. Большинство оснащены микросхемами памяти FPM/EDO со временем доступа 60 нс и рабочим напряжением 3,3 Вт. Распространенные объемы модулей SO-D1MM приведены в табл. 6.7. Таблица 6.7. Объем, глубина и разрядность 72-контактных модулей SO-DIMM Объем, МбайтГлубина и разрядность 4ЦМхЭ2бит) В2Мх32бит} 16(4 М х 32 бит) 32[в M х 32 бит) 64(16Мх32бит) В 72-контактных модулях SO-DIMM применяется 32-разрядная шина данных со строковой емкостью 4 байт. Например, модуль памяти объемом 64 Мбайт организован в виде 16 млн. строк по 32 бит (4 байт) в каждой строке. Это составляет 64 млн. байт (16 млн. х4). Назначение выводов такого модуля по стандарту JEDEC представлено в табл. 6.8 и 6.9. Таблица 6.8. Назначение выводов 72-контактного модуля SO-DIMM (лицевая сторона)
|
Среды: Smalltalk80 MicroCap Local bus Bios Pci 12С ML Микроконтроллеры: Atmel Intel Holtek AVR MSP430 Microchip Книги: Емкостный датчик 500 схем для радиолюбителей часть 2 (4) Структура компьютерных программ Автоматическая коммутация Кондиционирование и вентиляция Ошибки при монтаже Схемы звуковоспроизведения Дроссели для питания Блоки питания Детекторы перемещения Теория электропривода Адаптивное управление Измерение параметров Печатная плата pcad pcb Физика цвета Управлении софтверными проектами Математический аппарат Битовые строки Микроконтроллер nios Команды управления выполнением программы Перехода от ahdl к vhdl Холодный спай Усилители hi-fi Электронные часы Сердечники из распылённого железа Анализ алгоритмов 8-разрядные КМОП Классификация МПК История Устройства автоматики Системы и сети Частотность Справочник микросхем Вторичного электропитания Типы видеомониторов Радиобиблиотека Электронные системы Бесконтекстный язык Управление техническими системами Монтаж печатных плат Работа с коммуникациями Создание библиотечного компонента Нейрокомпьютерная техника Parser Пи-регулятор ч.1 ПИ-регулятор ч.2 Обработка списков Интегральные схемы Шина ISAВ Шина PCI Прикладная криптография Нетематическое: Взрывной автогидролиз Нечеткая логика Бытовые установки (укр) Автоматизация проектирования Сбор и защита Дискретная математика Kb радиостанция Энергетика Ретро: Прием в автомобиле Управление шаговым двигателем Магнитная запись Ремонт микроволновки Дискретные системы часть 2 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||