Кроме того, модуль ММС-1 содержит теплопередающую панель, которая используется для подключения радиатора, и температурные датчики для контроля за внешней и внутренней температурой.

Модуль ММС-2

Модуль ММС-2 (Mobile Module Connector 2) содержит процессор Mobile Pentium II или III, 256 или 512 Кбайт кэш-памяти второго уровня, микросхему 443ВХ North Bridge и регулятор напряжения 5-21 В. Модуль ММС-2 имеет шину, работающую на частоте 66 МГц и доступен в версиях для процессора Pentium II с частотой до 400 МГц и Pentium III с частотой до 700 МГц.

Кроме того, модуль ММС-2 содержит теплопередающую панель, которая испол!>эуется для подключения радиатора, и температурные датчики для контроля за внешней и внутренней температурой (рис. 4.7).

Рис. 4.7. Модуль ММС-2, содержащий процессор, кэш-память иторого уровня, микросхему North Bridge и регулятор напряжения

Добавление регулятора напряжения (Voltage Regulator Module-VRM) и миюхэсхемы North Bridge делают мобильный модуль больше похожим на системную плату, чем на процессор. Хотя это упрощает проектирование систем, поддерживающих работу с различными процессорами, производство модулей обходилось недешево, так как вынуждало производителей ноутбуков приобретать у Intel не только процессоры, но и компоненты системной платы. Различные типы мобильных модулей использовались, начиная с процессоров Pentium/Pentium II и заканчивая ранними моделями Pentium III. Большинство более поздних процессоров Pentium III и все модели Pentium 4 и Pentium М поставляются в виде отдельного процессор;!, устанавливаемого в процессорный разъем.

Мини-картридж

Для процессора Pentium II компания Intel создала еще один корпус, который получил название мини-картридж. Он проектировался специально для использования в сверхлегких ноутбуках, где громоздкий мобильный модуль оказал бы негативное влияние на дизайн системы. В мипи-картридже содержатся только ядро процессора и 256/512 Кбайт кэш-памяти второго уровня, размещенные в корпусе из нержавеющей стали (рис. 4.8). Мини-картридж напоминает стандартный картридж Pentium II для настольных процессоров.

Рис. 4.8. Мини-картридж процессора Pentium II

Размер мин и-картриджа составляет 51x47x4,5 мм. Это корпус имеет четверть веса, одну шестую размера и потребляет треть мощности по сравнению с картриджем Pentium II для настольных ПК. Для подключения к разъему системной платы мини-картридж содержит 240 контактных выводов в нижней области картриджа. Контакты организованы в массив 8x30.

Корпуса BGA и PGA

Новым типом корпуса мобильных процессоров стали micro-BGA (ball grid array) и micro-PGA (pin grid array). В отличие от мобильных модулей, в этих корпусах содержится только процессор. Корпус BGA отличается размещением в нижней части микросхемы паяных соединений вместо контактных выводов, за счет чего достигается механическая стабильность (поскольку нет контактных выводов с угрозой искривления) и обеспечивает лучшую теплопередачу от ядра процессора к системной плате. В корпусе micro-PGA используются стандартные контактные выводы вместо паяных соединений, что позволяет устанавливать процессор в стандартный процессорный разъем.

Процессоры в корпусе BGA могут быть впаяны в системную плату или установлены в разъем, а процессоры в корпусе PGA практически всегда устанавливаются в разъем. Все современные мобильные процессоры (от компании Intel и AMD) поставляются в корпусах BGA или PGA.

Корпус micro-BGA2

В корпусе micro-BGA2 содержится кристалл процессора, расположенный лицевой частью вниз на органической подложке и залитый закрепляющим эпоксидным материалом. Вместо контактных выводов в корпусе применяются паяные соединения, которые припаиваются непосредственно к системной плате или подключаются к ней через специальный разъем.

На рис. 4.9 показан процессор Pentium III в корпусе micro-BGA2, содержащем 495 контактных выводов.

Корпус Micro-PGA2

Корпус micro-PGA2 включает в себя процессор в корпусе BGA, смонтированный на специальном переходнике с контактными выводами. Контактный штырек имеет размер 1,2 мм в длину и 0,30 мм в диаметре.

На рис. 4.10 показан процессор Pentium III в корпусе micro-PGA2 с 495 контактами.

Рис. 4.9. Процессор Pentium Ш в корпусе micro-BGA2

Рис. 4.10. Процессор Pentium И) в корпусе micro-PGA2

Корпус micro-FCBGA

Корпус micro-FCBGA (flip chip hall grid array) состоит из кристалла, расположенного лицевой стороной вниз на органической подложке, залитой закрепляющим эпоксидным материалом (рис. 4.11). В корпусе используется 479 паяных круглых соединений диаметром 0,78 мм. В отличие от micro-PGA, корпус micro-FCBGA содержит несколько конденсаторов.

Рис. 4.11. Процессор Pentium HI в корпусе micm-FCBGA