11Н11ШИШ111Ш1И1

;>!..::». •:Uiimitni!iL;-ii:;;immHliiinf( пи -=я« 11« «> ™ ihhi i hi

SJ!Hlril9,;Ilsli<f,Si<U«Sl3<!№i№liIHII№l!l!!«l!!>!;<

Рис. 4.2. Контактные выводы процессора Mobile Pentium в корпусе TCP

Мобильный модуль

Одним из типов корпуса для мобильных процессоров является мобильный модуль (mobile module - ММО), представленный на рис. 4.3.

••.V / >

Рис. 4.3. Процессоры Mobile Pentium р мобильном модуле и корпусе TCP Корпуса мобильных процессоров

Мобильный модуль включает в себя процессоры Pentium или Pentium II в корпусе TCP, смонтированном на небольшой плате вместе с источником питания, кэш-памятью второго уровня н микросхемой North Bridge набора системной логики. Этот основной набор микросхем используется для подключения процессора к стандартным системным шинам и микросхеме South Bridge, как показано на диаграмме (рис, 4,4), Микросхемы North Bridge н South Bridge обеспечивают работу микросхем набора системной логики. Обычно при проектировании ноутбука производитель приобретает мобильный модуль (вместе с микросхемой North Bridge) у компании Intel, а системная плата с микросхемой South Bridge приобретается у сторонней компании.

Процессор Pantlunr* с технологией ММХ™

Сенсор ATF

Сигналы отладки

Рис. 4.4. Схема компонентов мобильного модуля процессора Intul Pentium

Более новая версия мобильного модуля ММО, которая называется MCC (Mobile Module Connector), была доступна в вариантах ММС-1 и ММС-2. Процессоры Celeron и Pentium II поставлялись в вариантах ММС-1 и ММС-2, а процессор Pentium III - только в варианте ММС-2. Процессоры Pentium II и Pentium III в модуле ММС-2 поддерживали микросхему 82443ВХ набора системной логики Intel 440ВХ, подключаемую к микросхеме South Bridge P1IX4E/M PCI/ISA, встроенной в системную плату ноутбука.

Во многих отношениях модули ММО/ММС напоминают процессор Pentium II в виде картриджа с односторонним расположением контактов (Single Edge Cartridge - SEC), однако в мобильный модуль добавляются элементы системной платы.

Модули взаимодействуют на уровне электрических сигналов с системной платой посредством шины PCI с напряжением 3,3 В и шины памяти с напряжением 3,3 В, а управляющие сигналы системной логики Intel обеспечивают работу компонентов набора микросхем в модуле с компонентами системной платы. Кроме того, мобильный модуль Intel содержит единственный проводник тепловой энергии, переносящий выделяемое тепло основным механизмам охлаждения ноутбука.

Мобильный модуль (рис. 4.5) монтируется с помощью шурупов и направляющих, что позволяет защитить процессор от ударов и вибраций, возникающих в процессе эксплуатации ноутбука. Размеры мобильного модуля составляют 4 дюйма (101,6 мм) в длину, 2,5 дюйма (63,5 мм) в ширину и 0,315 дюйма (8 мм) в высоту (в области разъема модуль имеет высоту 0,39 дюйма, или 10 мм).

Рис. 4.5. Мобильный модуль Pentium MMX с процессором, набором системной логики и кэш-памятью второго уровня

Мобильный модуль значительно упрощает процедуру установки процессора в ноутбук, позволяет стандартизировать дизайн ноутбуков и избавляет от необходимости использования специального оборудования для монтирования процессоров в корпусе TCP непосредственно на системную плату. Кроме того, модуль дает возможность модернизировать процессор, что невыполнимо для процессора в корпусе TCP, впаянного в системную плату. Мобильные модули часто использовались в моделях ноутбуков с возможностью замены процессоров, поскольку позволяли производителю ноутбуков применять одну системную плату для разных версий процессоров.

Модуль ММС-1

Модуль ММС-1 (Mobile Module Connector I) содержит процессор Mobile Pentium II, 256 или 512 Кбайт кэш-памяти второго уровня, микросхему 443ВХ North Bridge и регулятор входного напряжения 5-21 В. По сути, самые важные компоненты системной платы ноутбука размешены на мобильном модуле (рис. 4.6). Модуль ММС-1 оснащен шиной данных, работающей на частоте 66 МГц и поддерживает процессоры Pentium II с частотой 233, 266, 300, 333,366 и 400 МГц.

Рис, 4.6. Модуль ММС-1, содержащий процессор, кэш-память второго уровня, микросхему North Bridge и регулятор напряжения