Ремонт принтеров, сканнеров, факсов и остальной офисной техники


назад Оглавление вперед




[31]

Таблица 4.2. Стандартные схемы управления питанием в Windows XP и связанные с ними

процессорные политики

Схема управления питанием

Политика процессора

{при работе от сети электропитания)

Политика процессора {при работе от батареи)

Включен постоянно

Нет

Нет

Домашний/настольный компьютер

Нет

Адаптивная

Диспетчер энергосбережения

Адаптивная

Адативная

Портативный

Адаптивная

Адаптивная

Презентационный

Адаптивная

Многоэтапная

Экономия батарей

Адаптивная

Многоэтапная

Снижение рабочей частоты процессора приводит к уменьшению энергопотребления и значительному увеличению срока работы батареи, но за счет производительности процессора. Другими словами, приложения, которым требуется максимальная производительность процессора (например, игры), будут работать медленнее при переключении на питание от батарей. Кроме того, при изменении частоты процессора доступ к памяти временно блокируется, что может привести к проблемам в работе приложений, требующих поточного доступа к памяти (например, для воспроизведения видео). Проблемы в работе таких приложений проявляются в виде артефактов изображения и "выпадения" кадров. Если необходимо достигнуть максимальной производительности во время работы от батарей, придется вручную переопределить или отключить функцию управления энергосбережением.

Для отключения функции энергосбережения и принудительного перевода процессора в режим максимальной производительности в Windows 9х/Ме или NT/2000 необходимо воспользоваться приложением, которое предоставляется вместе с ноутбуком. Для Windows XP необходимо выбрать схему управления питанием Включен постоянно {Always On), выполнив действия, описанные ниже.

1.Выберите команду ПускПанепь управления (StartControl Panel) (удостоверьтесь, что выбран классический вид окна Панель управления).

2.Дважды щелкните на пиктограмме Управление питанием (Power Options) и вымрите вкладку Схемы управления питанием (Power Schemes).

3.Во вкладке Схемы управления питанием выберите переключатель Включен постоянно.

В приведенных выше таблицах можно заметить, что при выборе схемы управления питанием Включен постоянно в Windows XP автоматически отключается процессорная политика и процессор переводится в режим максимальной производительности.

Внимание!

Если использовать схему управления питанием включен постоянно для ноутбука, срок работы последнего от батареи значительно сократится, а определенные компоненты компьютера могут очень нагреться или даже перегреться. Если ноутбук перегревается при питании от электросети, выберите другую скему управления питанием, например Диспетчер энергосбережения (Minimal Power Management) или Портативный (Portable/Laptop), в которой используется адаптивная процессорная политика для уменьшения энергопотребления в периоды минимальной загрузки процессора. Для уменьшения тепловыделения и увеличения срока работы от батареи воспользуйтесь схемами управления питанием Презентационный (Presentation) или Экономия батарей (Max Battery).

Корпуса мобильных процессоров

Генерируемое процессорами тепло было проблемой со времен появления первых компьютеров. В настольных компьютерах проблема высокой температуры в основном решается производителями корпусов. Несколько вентиляторов системы охлаждения и более грамотное расположение аппаратных компонентов внутри корпуса позволяют организовать циркуля-


цию воздушного потока, охлаждающего кроме компонентов и центральный процессор, который оборудован собственным радиатором и вентилятором.

Для ноутбуков размещение компонентов внутри корпуса не решает в полной мере проблему охлаждения, которая легла на плечи производителей мобильных процессоров н их корпусов. Хотя в большинстве ноутбуков используются специальные мобильные процессоры, предназначенные исключительно для применения в портативных компьютерах, в некоторых ноутбуках устанавливаются процессоры для настольных ПК, обладающие меньшей по сравнению с мобильными процессорами стоимостью. В последнем случае наибольшими проблемами являются время работы от батареи и тепловыделение.

Замечание

Как уже отмечалось, в некоторых ноутбуках устанавливаются стандартные процессоры для настольных ПК. Кроме значительного сокращения времени работы от батареи, эти системы могут перегреваться до такой степени, что к их корпусу будет невозможно прикоснуться. Именно поэтому перед приобретением ноутбука стоит уточнить модель установленного в нем процессора и знать преимущества/недостатки как мобильных, так и настольных версий процессоров.

В большинство мобильных процессоров встроен термодиод, используемый для контроля за температурой процессорного ядра. В портативных компьютерах показания термодиода необходимы для управления скоростью вентилятора и производительностью процессора. Существуют утилиты, применяющие термодиод для вывода информации о температуре на экран компьютера.

Корпус на пленочном носителе

Одним из первых решений проблемы размера и тепловыделения мобильных процессоров было использование корпуса на пленочном носителе (tape carrier package - TCP). Это метод, с помощью которого достигается уменьшение размера процессора, энергопотребления и тепловыделения. Процессор Pentium, смонтированный на системной плате в корпусе TCP, занимает намного меньше места и меньше весит, чем процессор в стандартном корпусе SPGA (Staggered Pin Grid Array - корпус с шахматным расположением выводов), применяемый для корпусов настольных версий процессоров Pentium. Сторона корпуса SPGA, равная 49 мм, в корпусе TCP уменьшена до 29 мм, а толщина корпуса TCP сокращена примерно до 1 мм. Вес снижен с 55 до менее чем 1 грамма.

Вместо использования металлических контактов, вставленных в разъем на системной плате, процессор в корпусе TCP - это открытый кристалл ядра в полиамидной пленке, напоминающей по своим характеристикам пленку для фотоаппаратов. Кристалл прикрепляется к пленке с помощью процессора автоматической сборки на ленточном носителе (tape automated bonding - TAB). Аналогичный процесс используется для подключения электрических контактов к жидкокристаллическим панелям. Пленка ламинируется медной фольгой, вытравливаемой для формирования проводников между процессором и системной платой. Это напоминает метод, которым электрические соединения фотографически вытравливаются на печаткой плате.

Сформированные проводники имеют позолоченное покрытие, обеспечивающее надежный контакт с позолоченными выводами кремниевого кристалла и защиту от коррозии. Затем проводники припаиваются к самому кристаллу, весь корпус покрывается полиамидно-силоксановым пластиком и размещается на пленочном барабане для автоматической сборки. Для оценки размера процессора обратите внимание на рис. 4.1, где процессор показан рядом с канцелярской кнопкой.


Рис. 4.1. Процессор Pentium MMX в корпусе TCP

Барабаны с процессорами в корпусе TCP загружаются а специальные механизмы, вставляющие их непосредственно в системные платы ноутбуков. Подобный процессор невозможно изъять из системной платы для замены или модернизации. Поскольку к процессору не подключается радиатор или физическая оболочка, системная плата становится проводником тепла к радиатору, смонтированному с обратной стороны процессора. При этом для рассеивания тепловой энергии используется корпус портативного компьютера. В некоторых ноутбуках устанавливается вентилятор, управляемый термостатом, который позволяет более эффективно рассеивать выделяемое тепло.

Монтирование процессора в корпусе TCP на системную плату компьютера требует использования специальных инструментов, которые предлагаются основными поставщиками сборочного оборудования. С помощью этого оборудования лента с процессором обрезается до нужного размера, а края ленты, содержащие контактные дорожки, выгибаются для обеспечения надежного соединения с контактами на системной плате. При этом между процессором и поверхностью платы будет определенный зазор. Еще один инструмент используется дпя нанесения термопасты на монтажную область платы перед монтированием процессора. Это делается для отведения тепла к радиатору, который расположен с обратной стороны системной платы, и предотвращения нагрева паяных соединений.

Наконец, очередной инструмент используется для пайки контактов ленты и контактов системной платы. Сборка процессора в корпусе TCP обеспечивает надлежащий температурный контакт между кристаллом процессора и системной платой, позволяя процессору работать в стандартном температурном режиме даже без дополнительного охлаждения кристалла. Отказ от традиционного корпуса и закрепление кристалла процессора непосредственно на системной плате позволяют значительно сократить вес и размер упаковочного модуля процессора.

На рис. 4.2 предоставлена схема расположения контактных выводов стандартного пкшес-сора Pentium в корпусе TCP.



[стр.Начало] [стр.1] [стр.2] [стр.3] [стр.4] [стр.5] [стр.6] [стр.7] [стр.8] [стр.9] [стр.10] [стр.11] [стр.12] [стр.13] [стр.14] [стр.15] [стр.16] [стр.17] [стр.18] [стр.19] [стр.20] [стр.21] [стр.22] [стр.23] [стр.24] [стр.25] [стр.26] [стр.27] [стр.28] [стр.29] [стр.30] [стр.31] [стр.32] [стр.33] [стр.34] [стр.35] [стр.36] [стр.37] [стр.38] [стр.39] [стр.40] [стр.41] [стр.42] [стр.43] [стр.44] [стр.45] [стр.46] [стр.47] [стр.48] [стр.49] [стр.50] [стр.51] [стр.52] [стр.53] [стр.54] [стр.55] [стр.56] [стр.57] [стр.58] [стр.59] [стр.60] [стр.61] [стр.62] [стр.63] [стр.64] [стр.65] [стр.66] [стр.67] [стр.68] [стр.69] [стр.70] [стр.71] [стр.72] [стр.73] [стр.74] [стр.75] [стр.76] [стр.77] [стр.78] [стр.79] [стр.80] [стр.81] [стр.82] [стр.83] [стр.84] [стр.85] [стр.86] [стр.87] [стр.88] [стр.89] [стр.90] [стр.91] [стр.92] [стр.93] [стр.94] [стр.95] [стр.96] [стр.97] [стр.98] [стр.99] [стр.100] [стр.101] [стр.102] [стр.103] [стр.104] [стр.105] [стр.106] [стр.107] [стр.108] [стр.109] [стр.110] [стр.111] [стр.112] [стр.113] [стр.114] [стр.115] [стр.116] [стр.117] [стр.118] [стр.119] [стр.120] [стр.121] [стр.122] [стр.123] [стр.124] [стр.125] [стр.126] [стр.127] [стр.128] [стр.129] [стр.130] [стр.131] [стр.132] [стр.133] [стр.134] [стр.135] [стр.136] [стр.137] [стр.138] [стр.139] [стр.140] [стр.141] [стр.142] [стр.143] [стр.144] [стр.145] [стр.146] [стр.147] [стр.148] [стр.149] [стр.150] [стр.151] [стр.152] [стр.153] [стр.154] [стр.155] [стр.156] [стр.157] [стр.158] [стр.159] [стр.160] [стр.161] [стр.162] [стр.163] [стр.164] [стр.165] [стр.166] [стр.167] [стр.168] [стр.169] [стр.170] [стр.171] [стр.172] [стр.173] [стр.174] [стр.175] [стр.176] [стр.177] [стр.178] [стр.179] [стр.180] [стр.181] [стр.182] [стр.183] [стр.184] [стр.185] [стр.186] [стр.187] [стр.188] [стр.189] [стр.190] [стр.191] [стр.192] [стр.193] [стр.194] [стр.195] [стр.196] [стр.197] [стр.198] [стр.199] [стр.200] [стр.201] [стр.202] [стр.203] [стр.204] [стр.205] [стр.206] [стр.207] [стр.208] [стр.209] [стр.210] [стр.211] [стр.212] [стр.213] [стр.214] [стр.215] [стр.216] [стр.217] [стр.218] [стр.219] [стр.220] [стр.221] [стр.222] [стр.223]