Ремонт принтеров, сканнеров, факсов и остальной офисной техники


назад Оглавление вперед




[132]

Установка дополнительной памяти на системной плате - несложный способ увеличить объем памяти компьютера. Большинство систем имеют хотя бы один незанятый банк памяти, в который можно установить дополнительную память и таким образом повысить производительность компьютера.

Дополнительные сведения

Информация о приобретении и установке модулей памяти SIMM представлена на прилагаемом к книге компакт-диске.

Приобретение модулей памяти

Существует несколько особенностей, на которые следует обращать внимание при покупке модулей памяти. Одни из них относятся к производству и распределению памяти, другие зависят от типа приобретаемых модулей. В этом разделе рассматриваются проблемы, с которыми можно столкнуться при покупке памяти.

Поставщики

Многие компании занимаются продажей модулей памяти, но только некоторые их действительно производят. Существует определенное число компаний, изготавливающих микросхемы памяти, на основе которых другие компании создают различные модули памяти, такие, как DIMM или RIMM. Большинство изготовителей микросхем оперативной памяти создают также модули, содержащие данные микросхемы. Другие компании, напротив, занимаются только производством модулей памяти, приобретая комплектующие у других производителей. Существует также определенная категория компаний, которые не занимаются производством модулей или микросхем памяти; они приобретают модули, изготовленные другими компаниями, и продают их под своей торговой маркой.

Модули памяти, изготовленные производителем микросхем, я отношу к первой группе, а модули, изготовленные той или другой компанией на основе приобретенных микросхем, - ко второй группе. Перемаркированные модули первой или второй группы, поступающие в продажу под торговой маркой какой-либо другой компании, относятся, как вы понимаете, к третьей группе. Если у меня есть возможность, я всегда приобретаю только модули памяти первой или второй группы, качество которых подтверждено соответствующими документами. В сущности, эти модули отличаются более надежными характеристиками, что и является гарантией их высокого качества. Не следует забывать также о том, что приобретение продукции первой или второй группы позволяет избавиться от одного или нескольких посредников, что сказывается на конечной стоимости товара.

К числу изготовителей первой группы, которые занимаются производством микросхем и модулей памяти, относятся компании Micron (http: www.crucial.com), Samsung (http: www.mymemorystore.com), Infineon (Siemens), Mitsubishi, Toshiba, NEC и др. Ко второй группе компаний, которые занимаются изготовлением модулей памяти (но не микросхем), относятся Kingston, Viking, PNY, Simple Tech, Smart и Modular.

При покупке модулей памяти третьей группы вы получаете товар не от изготовителя, а от торгового посредника или перекупщика. Несмотря на то что я отношу эту память к продукции третьей группы, некоторые пользователи называют такие модули товаром третьего сорта, имея в виду, что эти модули памяти получены от стороннего производителя. При этом название компании, которая использует для своей продукции широко известные торговые марки, обычно не указывается. Получается, что при изготовлении


данного модуля памяти используются микросхемы, полученные от "основного" производителя микросхем памяти и установленные на платах DIMM, созданных до этого какой-либо сторонней компанией (т. е. третьей стороной). Следует заметить, что в США этот "жаргонный" термин используется довольно редко.

Большинство крупных производителей не продают память в небольших объемах маленьким компаниям или отдельным пользователям, но некоторые из них содержат магазины готовой продукции, где можно приобретать модули памяти в любых количествах, даже поштучно. Например, компании Samsung и Micron, являющиеся самыми крупными производителями модулей памяти, имеют магазины готовой продукции, услугами которых могут воспользоваться обычные пользователи. Стоимость памяти, приобретаемой у непосредственного производителя, будет зачастую ниже, чем при покупке полупроводниковой продукции у производителей второй и третей группы. Магазин готовой продукции компании Micron расположен по адресу: http: www.crucial.com, а торговая точка компании Samsung находится на Web-узле http: www.mymemorystore.com.

Модули памяти DIMM

Приобретая модули памяти DIMM, необходимо обратить внимание на следующие факторы:

какая требуется версия - SDR или DDR;

необходима ли память с поддержкой кода коррекции ошибок (ЕСС) или без нее; какая скорость памяти вам необходима;

требуется ли определенное время ожидания строба адреса столбца (Column Address Strobe - CAS).

Модули памяти DIMM поставляются в виде версий с одинарной (SDR) и удвоенной (DDR) скоростью передачи данных. При этом в более современных системах обычно используются модули DDR. Модули разных типов не являются взаимозаменяемыми, так как в них используются совершенно разные схемы сигналов и определенное расположение ключевых пазов, позволяющее предотвратить их установку в несоответствующие разъемы. В системах, которые должны обеспечивать высокую надежность, например файловых серверах, обычно используются модули, поддерживающие код коррекции ошибок (ЕСС), хотя во многих системах используются менее дорогие модули памяти, не имеющие поддержки ЕСС. В большинстве систем используются стандартные модули памяти DIMM без дополнительной буферизации, но на системных платах файлового сервера или рабочей станции, предназначенных для поддержки довольно больших объемов памяти, могут устанавливаться специальные высокоэффективные модули DIMM. Модули памяти DIMM имеют целый ряд различных скоростей, поэтому при их использовании следует помнить о том, что "медленные" модули можно заменить модулями, имеющими более высокую скорость, но никак не наоборот. Например, если для корректной работы системы необходима память PC2100 DDR DIMM, то можно установить модули DDR DIMM версии PC2700, но не PC1600.

Время ожидания строба адреса столбца (CAS) является еще одним фактором, связанным с быстродействием модулей памяти. Эта спецификация, которая сокращенно обозначается как CAS или CL, выражается в виде числа циклов, причем меньшее число циклов указывает на более высокую скорость памяти. Меньшее время ожидания CAS сокращает продолжительность цикла чтения в пакетном режиме, что незначительно повышает эффективность памяти. Модули памяти DIMM с ординарной скоростью передачи данных


существуют в версиях CL3 и CL2, из которых более быстрой является память версии CL2. Модули DDR DIMM бывают двух версий - CL2,5 и CL2, причем CL2 является более быстрой и эффективной версией. При установке модулей DIMM, имеющих разное время ожидания CAS, система по умолчанию приведет частоту циклического повтора к наиболее низкому общему знаменателю.

Модули памяти RIMM

Приобретая модули памяти RIMM, необходимо обратить внимание на следующие факторы:

нужна ли 184-контактная (16/18-разрядная) или 232-контактная (32/36-разрядная) версия;

необходима ли память с поддержкой кода коррекции ошибок (ЕСС) или без нее;

какая скорость памяти вам необходима.

Существуют 184-контактная и 232-контактная версии памяти RIMM, которые, несмотря на одинаковые размеры модулей, не являются взаимозаменяемыми. Модули разных версий отличаются расположением ключевых пазов, что позволяет избежать их установки в несоответствующие разъемы. В системах, которые должны обеспечивать высокую надежность, обычно используются модули, поддерживающие код коррекции ошибок (ЕСС), хотя во многих системах используются менее дорогие модули памяти, не имеющие поддержки ЕСС. При установке модулей различного типа система по умолчанию перейдет в режим, не поддерживающий код ЕСС.

Установка микросхем памяти

В том случае, если все разъемы памяти на системной плате заняты, оптимальным решением будет удаление одного из существующих банков памяти и последующая его замена модулем большей емкости. Допустим, что системная плата поддерживает два модуля DIMM (каждый из которых представляет собой один банк памяти для процессора с 64-разрядной шиной данных). Емкость каждого установленного модуля 64 Мбайт, что составляет в целом 128 Мбайт. При замене одного из них модулем емкостью 128 Мбайт, суммарный объем оперативной памяти увеличится до 192 Мбайт.

При установке или удалении памяти вы можете столкнуться со следующими проблемами:

накопление электростатических зарядов;

повреждение выводов микросхем;

неправильно установленные модули DIMM;

неправильное положение перемычек и переключателей.

Чтобы предотвратить накопление электростатических зарядов при установке чувствительных микросхем памяти или плат, не надевайте одежду из синтетических тканей или обувь на кожаной подошве. Удалите все накопленные статические заряды, прикоснувшись к корпусу системы до начала работы, или, что еще лучше, наденьте на запястье специальный браслет. Его можно купить в магазине электроники. Браслет представляет собой проводящий ремешок, соединенный проводом с корпусом компьютера (обычно с помощью зажима типа "крокодил"). Чтобы заземлить корпус, не вынимайте вилку из сети питания, а просто выключите компьютер.



[стр.Начало] [стр.1] [стр.2] [стр.3] [стр.4] [стр.5] [стр.6] [стр.7] [стр.8] [стр.9] [стр.10] [стр.11] [стр.12] [стр.13] [стр.14] [стр.15] [стр.16] [стр.17] [стр.18] [стр.19] [стр.20] [стр.21] [стр.22] [стр.23] [стр.24] [стр.25] [стр.26] [стр.27] [стр.28] [стр.29] [стр.30] [стр.31] [стр.32] [стр.33] [стр.34] [стр.35] [стр.36] [стр.37] [стр.38] [стр.39] [стр.40] [стр.41] [стр.42] [стр.43] [стр.44] [стр.45] [стр.46] [стр.47] [стр.48] [стр.49] [стр.50] [стр.51] [стр.52] [стр.53] [стр.54] [стр.55] [стр.56] [стр.57] [стр.58] [стр.59] [стр.60] [стр.61] [стр.62] [стр.63] [стр.64] [стр.65] [стр.66] [стр.67] [стр.68] [стр.69] [стр.70] [стр.71] [стр.72] [стр.73] [стр.74] [стр.75] [стр.76] [стр.77] [стр.78] [стр.79] [стр.80] [стр.81] [стр.82] [стр.83] [стр.84] [стр.85] [стр.86] [стр.87] [стр.88] [стр.89] [стр.90] [стр.91] [стр.92] [стр.93] [стр.94] [стр.95] [стр.96] [стр.97] [стр.98] [стр.99] [стр.100] [стр.101] [стр.102] [стр.103] [стр.104] [стр.105] [стр.106] [стр.107] [стр.108] [стр.109] [стр.110] [стр.111] [стр.112] [стр.113] [стр.114] [стр.115] [стр.116] [стр.117] [стр.118] [стр.119] [стр.120] [стр.121] [стр.122] [стр.123] [стр.124] [стр.125] [стр.126] [стр.127] [стр.128] [стр.129] [стр.130] [стр.131] [стр.132] [стр.133] [стр.134] [стр.135] [стр.136] [стр.137] [стр.138] [стр.139] [стр.140] [стр.141] [стр.142] [стр.143] [стр.144] [стр.145] [стр.146] [стр.147] [стр.148] [стр.149] [стр.150] [стр.151] [стр.152] [стр.153] [стр.154] [стр.155] [стр.156] [стр.157] [стр.158] [стр.159] [стр.160] [стр.161] [стр.162] [стр.163] [стр.164] [стр.165] [стр.166] [стр.167] [стр.168] [стр.169] [стр.170] [стр.171] [стр.172] [стр.173] [стр.174] [стр.175] [стр.176] [стр.177] [стр.178] [стр.179] [стр.180] [стр.181] [стр.182] [стр.183] [стр.184] [стр.185] [стр.186] [стр.187] [стр.188] [стр.189] [стр.190] [стр.191] [стр.192] [стр.193] [стр.194] [стр.195] [стр.196] [стр.197] [стр.198] [стр.199] [стр.200] [стр.201] [стр.202] [стр.203] [стр.204] [стр.205] [стр.206] [стр.207] [стр.208] [стр.209] [стр.210] [стр.211] [стр.212] [стр.213] [стр.214] [стр.215] [стр.216] [стр.217] [стр.218] [стр.219] [стр.220] [стр.221] [стр.222] [стр.223] [стр.224] [стр.225] [стр.226] [стр.227] [стр.228] [стр.229] [стр.230] [стр.231] [стр.232] [стр.233] [стр.234] [стр.235] [стр.236] [стр.237] [стр.238] [стр.239] [стр.240] [стр.241] [стр.242] [стр.243] [стр.244] [стр.245] [стр.246] [стр.247] [стр.248] [стр.249] [стр.250] [стр.251] [стр.252] [стр.253] [стр.254] [стр.255] [стр.256] [стр.257] [стр.258] [стр.259] [стр.260] [стр.261] [стр.262] [стр.263] [стр.264] [стр.265] [стр.266] [стр.267] [стр.268] [стр.269] [стр.270] [стр.271] [стр.272] [стр.273] [стр.274] [стр.275] [стр.276] [стр.277] [стр.278] [стр.279] [стр.280] [стр.281] [стр.282] [стр.283] [стр.284] [стр.285] [стр.286] [стр.287] [стр.288] [стр.289] [стр.290] [стр.291] [стр.292] [стр.293] [стр.294] [стр.295] [стр.296] [стр.297] [стр.298] [стр.299] [стр.300] [стр.301] [стр.302] [стр.303] [стр.304] [стр.305] [стр.306] [стр.307] [стр.308] [стр.309] [стр.310] [стр.311] [стр.312] [стр.313] [стр.314] [стр.315] [стр.316] [стр.317] [стр.318] [стр.319] [стр.320] [стр.321] [стр.322] [стр.323] [стр.324] [стр.325] [стр.326] [стр.327] [стр.328] [стр.329] [стр.330] [стр.331] [стр.332] [стр.333] [стр.334] [стр.335] [стр.336] [стр.337] [стр.338] [стр.339] [стр.340] [стр.341] [стр.342] [стр.343] [стр.344] [стр.345] [стр.346] [стр.347] [стр.348] [стр.349] [стр.350] [стр.351] [стр.352] [стр.353] [стр.354] [стр.355] [стр.356] [стр.357] [стр.358] [стр.359] [стр.360] [стр.361] [стр.362] [стр.363] [стр.364] [стр.365] [стр.366] [стр.367] [стр.368] [стр.369] [стр.370] [стр.371] [стр.372] [стр.373] [стр.374] [стр.375] [стр.376] [стр.377] [стр.378] [стр.379] [стр.380] [стр.381] [стр.382]