На этом этапе надо попытаться получить растр на экране ВМ. Возможно, в момент включения не будет свечения экрана из-за отсутствия сигнала от компьютера или изменений в настройках. Проще всего тогда можно увеличить напряжение G2 от ТДКС, вращая нижнюю ручку на нем до появления свечения. Если не удается получить свечение экрана, тогда проверяются напряжения на выводах ЭЛТ и наличие высокого напряжения. Далее по внешним признакам, а при необходимости по результатам контрольных измерений делают вывод о неисправном узле.

5.Диагностика неисправных узлов.

На данном этапе возникает необходимость в принципиальных схемах и информации по отдельным компонентам. Их наличие дает возможность быстро проследить прохождение сигналов и представить их ориентировочные уровни на выводах микросхем и транзисторов. При отсутствии схем следует ознакомиться с описанием соответствующего узла в данной книге и выбрать наиболее близкий к Вашему ВМ вариант, т.е. схему узла с аналогичными деталями (микросхемами). Если в принципиальной схеме и Вашем ВМ имеются расхождения, следует нарисовать необходимый фрагмент схемы узла с печатной платы. Далее, пользуясь всей имеющейся информацией, осциллографом контролируют сигналы (обычно на выводах микросхем и транзисторов) и делают заключение о возможных неисправных элементах. Одновременно с описанными действиями полезно еще раз внимательно осмотреть печатный монтаж в районе подозрительного узла для выявления возможных дефектов, пропущенных при осмотре ранее.

6.Замена дефектных деталей.

Производить замену деталей желательно на соответствующие схеме, однако, не всегда это представляется возможным. В этом случае необходимо, пользуясь справочной литературой, корректно подобрать аналоги. Чаще всего сложности возникают с подбором транзисторов, особенно средней и большой мощности. В большинстве случаев в подборе достаточно руководствоваться их предельными параметрами. Более осторожно надо относиться к подбору полевых транзисторов и транзисторов для выходных каскадов строчной развертки, так как для них важны также временные параметры, которые не всегда указываются даже в справочной литературе. Подробней информацию о замене деталей Вы найдете в описании конкретных узлов. Далее производится замена детали, после чего контролируется качество пайки и отсутствие короткого замыкания между точками пайки. В случае замены микросхем может потребоваться удаление остатков флюса, которые ме-. шают осмотру места пайки. После замены дефектных деталей следует повторить пункт 5, чтобы убедиться в работоспособности узла, который подвергался ремонту, а также в отсутствии других неисправностей.

7.Анализ возможных причин неисправностей производится после завершения основных ремонтных работ на основании всей информации, полученной во время работы. Цель анализа - выявить основную причину отказа и сделать вывод о возможных отказах ВМ при дальнейшем его использовании. Например, если поломка произошла из-за нарушений условий эксплуатации, следует предупредить пользователя об их соблюдении. Если отказ в результате естественного старения, можно заменить другие детали из серии отказавших. Такими деталями могут оказаться диоды, стабилитроны, маломощные транзисторы, электролитические конденсаторы.

8.Окончательная диагностика, настройка и тестирование производятся в комплексе с компьютером. С момента включения ВМ контролируют нагрев радиатора транзистора выходного каскада строчной развертки - он не должен быть чрезмерным в течение первых 15 мин. Таким же образом следят за ключевым транзистором блока питания и другими греющимися деталями. Установившийся режим наступает лишь через час после включения. В это время контролируют выходные напряжения блока питания, величину импульсного напряжения на коллекторе транзистора выходного каскада строчной развертки осциллографом (оно не должно превышать 1500 В), высокое напряжение на ЭЛТ - высоковольтным щупом (24 - 25 кВ). Следует отметить, что каждое от-, клонение от нормальных значений измеренных величин должно быть проанализировано на предмет возможной неисправности. По истечении 1 часа работы ВМ можно приступать к настройкам. На компьютере выбирают сервисную программу, которая, как правило, поставляется с видеокартой. Эта программа позволяет переключать режимы работы ВМ. Выбирают базовый режим (для ВМ типа SVGA это текстовый режим с разрешением 640 X 480 точек) и проверяют яркость свечения экрана и качество фокусировки. Далее выбирают графический режим и выводят на экран цветовую таблицу. Устанавливают регулятор яркости на передней панели ВМ в среднее положение и еще раз контролируют свечение экрана - все цвета таблицы должны быть нормально различимы, если нет, то подстраивают ускоряющее напряжение G2 на ТДКС до получения нужного результата. Одновременно следят за качеством фокусировки и при необходимости корректируют его другой ручкой настройки на ТДКС. Качество фокусировки оценивается по заметности

отдельных линий строк. Для ВМ с ЭЛТ, обеспечивающей пятно луча 0.34 - 0.39 мм, фокусировку лучше настраивать по тексту в центре экрана (белые буквы на черном фоне). Далее проверяют работу регулятора яркости на передней панели, при этом не должно быть заметно пиний обратного хода строк, а при установке на максимум не должна быть заметна расфокусировка. По завершении настройки фокусировки и яркости производят регулировку оконечных видеоусилителей, контролируя правильность цветопередачи по цветовой таблице. Регулировка должна обеспечить баланс белого цвета во всех градациях яркости, что достигается установкой подстроенных резисторов на плате оконечных видеоусилителей. За настройку каждого луча отвечают два резистора (они обычно подписаны BIAS и GAIN). При минимальной яркости следует настраивать резистор BIAS, при максимальной - GAIN.

Следующим шагом является проверка корректного переключения режимов ВМ, для чего с компьютера выбирают последовательно режимы и в каждом контролируют размеры растра, его положение на экране, геометрию и синхронизацию частоты строк. Детектирование режимов производится в узле управления ВМ, где вырабатываются сигналы, управляющие узлами кадровой и строчной развертки. Для относительно простых ВМ, имеющих два режима VGA, настройка производится двумя группами подстроенных резисторов:

О HOLD-1, HOLD-2 - подстройка строчной синхронизации.

О PHASE-1, PHASE-2 - подстройка горизонтального положения.

О VSIZE-1, VSIZE-2 - установка размера растра по вертикали.

Для бопее сложных ВМ детектирование режимов производится с помощью дискриминатора строчной частоты, имеющего один или два подстроенных резистора. Если они не подписаны на плате и нет принципиальных схем, то определить их и правильно настроить можно только методом .проб. Базовый размер по горизонтали во многих ВМ устанавливается с помощью изменения питающего напряжения выходной каскад строчной развертки, а в другом режиме корректируется настройкой одной из катушек размера строк. В этом случае следует проявлять особую осторожность и следить, чтобы другие напряжения от блока питания не превысили своих нормальных значений. Последней настройкой ВМ является коррекция искажений растра типа "подушка", для чего используется подстроечный резистор с обозначением "PIN". Эту регулировку производят для установки вертикали растра по его боковым краям, она является весьма субъективной и зависит от кривизны поверхности экрана и угла обзора. Не следует при этом добиваться точной настройки во всех режимах работы ВМ, так как часто это не предусмотрено конструкцией. Надо отметить, что в случае невозможности какой-либо регулировки, возможна неисправность узла управления ипи исполнительных элементов в других узлах. В таком случае необходимо произвести их ремонт и повторить настройку ВМ.

8. В качестве окончательной проверки ВМ после ремонта рекомендуется провести так называемый "тепловой прогон", для чего полностью подготовленный к работе с закрепленной задней крышкой и установленный на подставку ВМ включается вместе с компьютером на достаточно продолжительное время (не менее 2-х часов). В течение этого времени температура всех компонентов достигает установившегося значения, т.е. моделируются реальные условия работы ВМ.

Рекомендации по работе

Рекомендуемый порядок снятия задней крышки

Перед вскрытием ВМ следует провести внешний осмотр корпуса, имеются ли на нем трещины, есть спеды ударов и т.д. Далее следует осмотреть места крепления задней крышки и определить способ ее крепления. Обычно задняя крышка монитора имеет крепления для подставки, которая снимается вместе с крышкой, но встречается и крепление подставки на основную конструкцию, несущую плату электроники и ЭЛТ. Второй вариант менее удобен дпя дальнейшего ремонта, так как подставка закрывает доступ к элементам платы. Крепление задней крышки, как правило, производится с помощью 4-х винтов-саморезов, но встречаются случаи с применением дополнительных винтов и защелок, сформированных при литье крышки. Для снятия крышки монитор поворачивается со всеми предосторожностями экраном вниз и ставится в таком положении с использованием подставки для исключения касания экрана о стол. Далее откручиваются основные винты и крышка снимается. При этом через отверстия вытягиваются с осторожностью, чтобы крышка не сорвалась из рук и не повредила горловину ЭЛТ. Если крышка все-таки не освобождается, необходимо, покачивая ее, определить места, где имеются препятствия (дополнительные винты ипи защепки) и последовательно освободить все крепления.

Чистка ВМ

Полную чистку ВМ можно провести только при снятии основной платы, блока питания и т.д., поэтому она производится только в случае очень сильной загрязненности ВМ. Частичная чистка включает в себя удаление пыли с электронных плат, очистку радиаторов, высоковольтных проводов и отмывание пластиковых поверхностей. Удаление пыли производится с помощью мягкой кисти подходящего размера с длинным ворсом. Отделившаяся от деталей и платы пыль собирается пылесосом, наконечник шланга которого подводится близко к кисти. Очистка радиаторов после удаления пыли проводится с помощью куска сухой мягкой ткани, пинцета и тонкой отвертки. Высоковольтные провода и защитный резиновый колпак контакта подключения к ЭЛТ протираются влажной тканью. Пластиковые детали в процессе длительной эксплуатации ВМ обычно сильно накапливают грязь не только с наружной стороны корпуса, но и внутренней. Эта грязь представляет смесь очень мелких частичек пыли и других компонентов, присутствующих в окружающем ВМ пространстве. Под действием электростатических полей, присутствующих вокруг ЭЛТ, эти частицы "въедаются" в поверхность пластика и создают трудноудалимую пленку. Обычно для изготовления корпуса ВМ используется светлый пластик, поэтому грязь сильно портит внешний вид ВМ. При очистке пластиковых поверхностей нельзя применять органические растворители, например, ацетон, этиловый спирт и др., так как они могут растворять поверхностный слой пластика и нарушать его полировку, что в дальнейшем приведет к потере внешнего вида ВМ. Для очистки пластиковых деталей лучше всего применять мыло или стиральный порошок. Детали, которые легко отделяются от конструкции ВМ, просто моются губкой или тряпкой мыльным раствором, промываются чистой водой и вытираются сухой тряпкой. Для отмывания деталей вокруг экрана ЭЛТ следует применять намыленную и хорошо отжатую тряпку, чтобы избежать протекания остатков воды внутрь корпуса. После этого влажной тряпкой удаляют остатки мыла и поверхность протирают насухо.

Приемы пайки

Пайка это важный процесс в ходе ремонтных работ, ее качество во многом определяет и результат ремонта, поэтому следует уделить особое внимание применяемому инструменту и материалам. Качество пайки обеспечивается достаточно высокой температурой, создаваемой жалом паяльника в точке пайки, типом применяемого припоя и флюса. Для пайки в электронных устройствах применяется, как правило, свинцово-оловянные припои с температурой плавления 230 - 280°С, поэтому температура жала паяльника должна быть более 300°С. Однако, температура нагрева контактной площадки в месте пайки не должна быть чрезмерной, чтобы исключить перегрев электронных деталей и не допустить отслаивания фольги от материала платы. По опыту работы рекомендуется применять паяльники с постоянной (термостатированной) температурой жала 360 - 380°С. Мощность паяльника не играет существенной роли кроме случаев пайки массивных элементов, когда начинает сказываться теплоемкость жапа, обычно она составляет 40 - 60 Вт. В качестве дополнительных требований к паяльнику следует отметить гарантированную изоляцию жала от питающей сети и наличие контакта, для подключения корпуса паяльника к заземлению. Это обеспечивает безопасность применения паяльника при пайке элементов, чувствительных к статическому электричеству. Всем этим требованиям удовлетворяют паяльники производства фирм "ERSA" и "WELLER". В качестве припоя рекомендуется применять проволоку диаметром 1 мм с каналом, заполненным канифольным флюсом, предпочтитепьно иностранного производства, так как импортные припои имеют более сложный состав, обеспечивающий наилучшее качество пайки.. Применение активных флюсов допустимо только в исключительных случаях с обязательным удалением его остатков с места пайки.

Поиск "мерцающих" неисправностей

К "мерцающим" неисправностям можно отнести такие, которые проявляются относительно редко, т.е. ВМ работает во всех режимах нормально, но 2 - 3 раза в день наблюдается либо самопроизвольное его выключение, либо пропадание растра или нарушение синхронизации. Сложность диагностики в этих случаях заключается в том, что невозможно искать неисправность обычным путем, т.е. контрольными измерениями в схеме из-за того, что не фиксируется это состояние. В большинстве случаев причинами возникновения таких неисправностей являются дефекты пайки, особенно в местах запайки проводов, контакты в разъемах, нарушения проводников печатной платы (микротрещины). Поиск таких дефектов производится путем воздействия на подозрительные элементы механическим способом, например, шевелением проводов и разъемов, деформацией печатной платы или тепловым способом. Такие приемы проводятся при включенном ВМ и непрерывном контроле реакции на действие по картинке на экране, поэтому надо быть очень внимательным и осторожным. Тепловой способ эффективен при обнаружении и локализации мест