|
||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Меню:
Главная
Форум
Литература: Программирование и ремонт Импульсные блоки питания Неисправности и замена Радиоэлектронная аппаратура Микросхема в ТА Рубрикатор ТА Кабельные линии Обмотки и изоляция Радиоаппаратура Гибкие диски часть 2 часть 3 часть 4 часть 5 Ремонт компьютера часть 2 Аналитика: Монтаж Справочник Электроника Мощные высокочастотные транзисторы 200 микросхем Полупроводники ч.1 Часть 2 Алгоритмические проблемы 500 микросхем 500 микросхем Сортировка и поиск Монады Передача сигнала Электроника Прием сигнала Телевидиние Проектирование Эвм Оптимизация Автомобильная электроника Поляковтрансиверы Форт Тензодатчик Силовые полевые транзисторы Распределение частот Резисторные и термопарные Оберон Открытые системы шифрования Удк |
[43] Таблица 3.17, Классификация и назначение припоев
Таблица 3.18. Физико-механические свойства припоев
Оловянно-свинцовые припои выпускаются в чушках или в виде круглой проволоки диаметром до 7 мм, круглых прутков диаметром до 15 мм, квадратных или трехгранных прутков или в виде трубок с наружным диаметром до 2,5 мм, внутри которых находится паяльный флюс. Лужение и пайку свинцовых оболочек, медных жил и стальной брони рекомендуется выполнять припоями ПОССу 30-0,5 и ПОССу 30-2 с меньшим содержанием олова. Применение припоев ПОС-40 допускается только при отсутствии припоев рекомендуемых марок. Лужение алюминиевых оболочек и алюминиевых жил кабелей необходимо выполнять припоем А. Алюминиевые жилы паяют припоями А, ЦО-12 и ЦА-15 путем Таблица 3.19. Химический состав припоев
Примечание. 13 таблице приведены компоненты без примесей в количествах от 0,002 до 0.1 %. таких, как висмут, мышьяк, железо, никель, сера в других, указанных в ГОСТ 21930-76*. сплавления припоя непосредственно в гильзу и опоку с предварительным облуживанием или путем полива расплавленного припоя в опоку без предварительного облуживания. Паяльными флюсами называются неметаллические вещества, применяемые для удаления окисной пленки с поверхности паяемого металла и припоя и для предотвращения ее образования в процессе пайки. Марки, химический состав и область применения флюсов приведены в табл. 3.20. 3.8. КАБЕЛЬНЫЕ НАКОНЕЧНИКИ И ГИЛЬЗЫ СОЕДИНИТЕЛЬНЫЕ Для оконцевании и соединения жил силовых кабелей напряжением до 10 кВ с пластмассовой и бумажной изоляцией применяются кабельные наконечники и соединительные гильзы, а также опоки - разъемные формы. В редких случаях при ремонтных работах применяются ответвительные гильзы. Применяются алюминиевые, медные и медно-алюминиевые наконечники, медные и алюминиевые гильзы. Медные наконечники и гильзы, предназначенные для пайки, должны быть облужены припоем ПОССу 18-12. В алюминиевых наконечниках и гильзах на внутренней поверхности должна быть нанесена кварцево-вазелиновая паста. Поверхность гильз и наконечников должна быть гладкой и ие иметь острых кромок и заусенцев. В табл. 3.21 указаны наконечники, гильзы и опоки, применяемые при монтаже и ремонте кабельных линий, в табл. 3.22-3.26 и на рис. 3.1-3.8 приведены их основные размеры. При выполнении ремонтных работ необходимо соединить кабели с различными сечениями жил. Для этой цели следует применять переходные медные гильзы {рис. 3.7, табл. 3.25), Таблица 3.20. Наименование, химический состав и область применения флюсов
|
Среды: Smalltalk80 MicroCap Local bus Bios Pci 12С ML Микроконтроллеры: Atmel Intel Holtek AVR MSP430 Microchip Книги: Емкостный датчик 500 схем для радиолюбителей часть 2 (4) Структура компьютерных программ Автоматическая коммутация Кондиционирование и вентиляция Ошибки при монтаже Схемы звуковоспроизведения Дроссели для питания Блоки питания Детекторы перемещения Теория электропривода Адаптивное управление Измерение параметров Печатная плата pcad pcb Физика цвета Управлении софтверными проектами Математический аппарат Битовые строки Микроконтроллер nios Команды управления выполнением программы Перехода от ahdl к vhdl Холодный спай Усилители hi-fi Электронные часы Сердечники из распылённого железа Анализ алгоритмов 8-разрядные КМОП Классификация МПК История Устройства автоматики Системы и сети Частотность Справочник микросхем Вторичного электропитания Типы видеомониторов Радиобиблиотека Электронные системы Бесконтекстный язык Управление техническими системами Монтаж печатных плат Работа с коммуникациями Создание библиотечного компонента Нейрокомпьютерная техника Parser Пи-регулятор ч.1 ПИ-регулятор ч.2 Обработка списков Интегральные схемы Шина ISAВ Шина PCI Прикладная криптография Нетематическое: Взрывной автогидролиз Нечеткая логика Бытовые установки (укр) Автоматизация проектирования Сбор и защита Дискретная математика Kb радиостанция Энергетика Ретро: Прием в автомобиле Управление шаговым двигателем Магнитная запись Ремонт микроволновки Дискретные системы часть 2 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||